北京君正(300223)董事长最新消息，北京君正董事长简历

   北京君正(300223)董事长最新消息，北京君正董事长简历，北京君正董事长：刘强，男，出生于1969年，博士学位，中国国籍，无境外永久居留权。刘强先生自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事长，领导研发了嵌入式XburstCPU，现任北京君正集成电路股份有限公司董事长和总经理、君正时代执行董事、香港君正董事、合肥君正执行董事、北京矽成董事长、英瞻尼克执行董事、上海芯楷董事长、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司董事、拉萨君品执行董事和经理、四海君芯董事长。

   北京君正(300223)公司亮点：主要研制面向金融和通信行业的金融终端、金融IC卡、SIM卡。

   北京君正(300223)2023年度报告：每股收益：1.12元，营业收入：453092.57万元，营业收入同比：-16.28%，净利润：53725.44万元，净利润同比：-31.93%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：4.67%，每股现金流量：0.00元，毛利率:36.87%，分配方案：10派2，批露日期：2024-04-13。

   北京君正(300223)控股股东与实际控股人：控股股东：刘强、李杰 (持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例：9.28、4.62%）,实际控制人：刘强、李杰 (持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例：9.28、4.62%）,最终控制人：刘强、李杰 (持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例：9.28、4.62%）。