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先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些?先进封装Chiplet上市公司龙头股一览-2023-11-03

  先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些?先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些?先进封装Chiplet上市公司龙头股一览,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、大港股份002077:产品名称:房地产 、租赁 、集成电路封装 、集成电路测试 、商贸物流及服务业。

2、通富微电002156:产品名称:集成电路封装测试。

3、富满微300671:产品名称:电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

4、易天股份300812:产品名称:偏光片贴附系列设备 、背光组装系列设备 、全贴合系列设备 、其它设备。

5、寒武纪-U688256:产品名称:寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

6、深科达688328:产品名称:平板显示模组设备 、半导体设备 、直线电机 、摄像模组类设备。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些?

先进封装Chiplet龙头股票有:赛微电子300456,同兴达002845,深科技000021,晶方科技603005,华正新材603186,朗迪集团603726,,大港股份002077,通富微电002156,富满微300671,易天股份300812,寒武纪-U688256,深科达688328等,以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表,想了解更多概念股信息请关注正点财经网。