先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2023-11-14

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、华天科技002185：主营业务：集成电路封装、测试业务。概念解析：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

2、中京电子002579：主营业务：研发、生产、销售电子产品。概念解析：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

3、金龙机电300032：主营业务：马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。概念解析：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

4、富满微300671：主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

5、文一科技600520：主营业务：设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：长电科技600584，华正新材603186，苏州固锝002079，赛微电子300456，文一科技600520，晶方科技603005，，华天科技002185，中京电子002579，金龙机电300032，富满微300671，文一科技600520等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。