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CPO光电共封装概念股龙头名单一览，剑桥科技是CPO光电共封装概念最新龙头吗-2024-01-27

　　CPO光电共封装概念股龙头名单一览，剑桥科技是CPO光电共封装概念最新龙头吗

1、华工科技000988：经营范围：提供激光智能装备、激光自动化产线、激光全息综合防伪产品、传感器、汽车电子产品、光通信产品的研发、生产及销售。提供产品信息追溯系统的解决方案;提供医疗装备的研发、生产、销售及服务。概念解析：公司是国际一流光电企业;具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产 品包括有源光器件、智能终端、特种光器件、光学零部件等。

2、光迅科技002281：经营范围：信息科技领域光、电器件技术及产品的研制、生产、销售和相关技术服务;信息系统的工程设计、施工、系统集成;信息咨询服务;计算机软、硬件研制、开发、系统集成;网络及数据通信产品的开发、生产、销售;软件开发与技术服务;安全技术防范产品的生产、销售;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(上述范围中国家有专项规定需经审批的项目经审批后或凭有效许可证方可经营)概念解析：公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案 供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合 解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系 统产品 。

3、通宇通讯002792：经营范围：研发、生产、销售:天线、射频器件、微波设备、光电子器件、通信系统设备、信号放大设备、信号测试设备、信号发射接收及处理设备、电子产品、馈线及电器配件(上述产品不含卫星接收设备)、开关电源、充电设备;研发、生产、销售:电池、智能设备及配件、换电设施及其相关技术的开发;防雷工程的设计、施工;承接通信铁塔工程;通信工程的设计、施工;通信设备安装及维护;承装、承修、承试电力设施;建筑业(通信工程);通信设备租赁;通信网络系统集成;软件开发;技术转让及技术服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)(上述经营范围涉及货物进出口、技术进出口)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)概念解析：全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案 。

4、中际旭创300308：经营范围：研发、设计及生产电机制造装备、电工装备、机床、电机、高速光电收发芯片、模块及子系统、光电信息及传感产品、相关零部件;上述系列产品的销售及其技术咨询、技术转让业务;通讯、数据中心系统集成及工程承包,并提供测试及技术咨询服务;从事上述项目的进出口贸易;以自有资金从事上述项目的对外投资;企业管理服务;自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)概念解析：公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而 扎实的专利技术和新产品，且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

5、天孚通信300394：经营范围：研发、生产光电通信产品、陶瓷套管等特种陶瓷制品,销售公司自产产品。[外资比例小于25%](依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)概念解析：公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速 光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等 。

6、新易盛300502：经营范围：研究、开发、生产、销售计算机网络设备及零部件、通讯设备(不含无线电发射设备)及零部件并提供技术服务;自营商品进出口、技术进出口等(以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目,涉及许可的凭相关许可证开展经营活动)。概念解析：公司是光模块供应商；主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向 。

7、剑桥科技603083：经营范围：开发、设计、制作计算机和通信软件,计算机和通信网络设备维护;生产光纤交换机等电信终端设备(仅限分支机构经营),销售自产产品,并提供相关技术服务、咨询服务以及相关的产品的维修和再制造业务;商务信息咨询,企业管理咨询,市场营销策划,通讯设备批发,通信设备制造(除卫星电视广播地面接收设施及关键生产),计算机、软件及辅助设备批发,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】概念解析：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连 接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。