先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2024-07-03

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：7月02日盘后最新消息，收盘报：11.94元，涨幅：-0.42%，摔手率：1.32%，市盈率（动）：113.7，成交金额：9138.67万元，年初至今涨幅：-21.71%，近期指标提示-- -- 。2023年度报告：每股收益：0.15元，营业收入：47138.41万元，营业收入同比：-17.20%，净利润：8839.33万元，净利润同比：80.72%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.74%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.56%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-27。

2、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：8.39元，市盈率（动）：228.16，主力资金净流入： -1395万元。2023年度报告：每股收益：0.19元，营业收入：408735.45万元，营业收入同比：25.06%，净利润：15328.84万元，净利润同比：-58.67%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：5.45%，每股现金流量：0.00元，毛利率:14.00%，分配方案：10派0.38，批露日期：2024-03-30。

3、山河智能002097：经营范围：许可项目:特种设备设计;特种设备制造;通用航空服务;民用航空器零部件设计和生产;道路机动车辆生产;道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;特种设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);智能机器人的研发;智能机器人销售;智能无人飞行器制造;智能无人飞行器销售;建筑工程用机械制造;建筑工程用机械销售;农业机械制造;农业机械销售;林业机械服务;矿山机械制造;矿山机械销售;物料搬运装备制造;物料搬运装备销售;液压动力机械及元件制造;液压动力机械及元件销售;机械零件、零部件加工;人工智能应用软件开发;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属制品销售;风动和电动工具制造;金属结构制造;工业自动控制系统装置制造;气体压缩机械制造;5G通信技术服务;汽车零配件零售;石油钻采专用设备制造;石油钻采专用设备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;光电子器件制造;光电子器件销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;金属切割及焊接设备制造;金属切割及焊接设备销售;冶金专用设备制造;矿物洗选加工;专用设备修理;机动车修理和维护;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

4、正业科技300410：公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

5、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：15.63元，涨幅：-0.76%，摔手率：1.54%。公司亮点：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。

6、富满微300671：7月02日盘后最新消息，收盘报：24.2元，涨幅：-1.98%，摔手率：2.03%，市盈率（动）：-- ，成交金额：10719.06万元，年初至今涨幅：-25.15%，近期指标提示-- -- 。机构评级：目标价：，最新评级：买入，评级日期：2021-10-27。

7、华正新材603186：7月02日盘后最新消息，收盘报：23.01元，涨幅：-1.88%，摔手率：1.31%，市盈率（动）：-- ，成交金额：4316.46万元，年初至今涨幅：-33.69%，近期指标提示-- -- 。机构评级：目标价：，最新评级：买入，评级日期：2022-05-11。

8、朗迪集团603726：7月02日盘后最新消息，收盘报：12.87元，涨幅：0.39%，摔手率：1.67%，市盈率（动）：15.52，成交金额：3942.51万元，年初至今涨幅：-13.27%，近期指标提示-- -- 。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。