先进封装Chiplet概念股具体有哪些-2024-08-29

　　先进封装Chiplet概念股具体有哪些，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股具体有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：8月28日盘后最新消息，收盘报：12.27元，涨幅：-0.41%，摔手率：0.79%，市盈率（动）：39.31，成交金额：15211.16万元，年初至今涨幅：-23.69%，近期指标提示空头排列。主营业务：硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。概念解析：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

2、通富微电002156：8月28日盘后最新消息，收盘报：19.08元，涨幅：1.27%，摔手率：1.77%，市盈率（动）：73.5，成交金额：50944.42万元，年初至今涨幅：-17.44%，近期指标提示空头排列。主营业务：集成电路的封装和测试。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3、硕贝德300322：8月28日盘后最新消息，收盘报：9.22元，涨幅：0%，摔手率：5.89%，市盈率（动）：692.28，成交金额：24232.57万元，年初至今涨幅：-17.38%，近期指标提示-- -- 。主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

4、赛微电子300456：8月28日盘后最新消息，收盘报：14.22元，涨幅：-1.25%，摔手率：2.34%，市盈率（动）：-- ，成交金额：19883.74万元，年初至今涨幅：-40.77%，近期指标提示KDJ死叉。主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、富满微300671：8月28日盘后最新消息，收盘报：26.29元，涨幅：0.15%，摔手率：1.32%，市盈率（动）：-- ，成交金额：7548.23万元，年初至今涨幅：-18.69%，近期指标提示空头排列。主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

6、易天股份300812：8月28日盘后最新消息，收盘报：18.45元，涨幅：0.6%，摔手率：4.54%，市盈率（动）：-- ，成交金额：7485.25万元，年初至今涨幅：-55.6%，近期指标提示KDJ死叉。主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

7、中富电路300814：8月28日盘后最新消息，收盘报：22.41元，涨幅：-0.04%，摔手率：0.79%，市盈率（动）：86.38，成交金额：3120.98万元，年初至今涨幅：-33.28%，近期指标提示空头排列。主营业务：从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。概念解析：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

8、晶方科技603005：8月28日盘后最新消息，收盘报：17.42元，涨幅：-0.11%，摔手率：1.88%，市盈率（动）：51.61，成交金额：21359.62万元，年初至今涨幅：-20.49%，近期指标提示空头排列。主营业务：传感器领域的封装测试业务。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。