德邦科技(688035)简介介绍，德邦科技公司简介

   德邦科技(688035)简介介绍，德邦科技公司简介，德邦科技公司简介：烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。

   德邦科技(688035)主营业务：高端电子封装材料研发及产业化。

   德邦科技(688035)经营范围：一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

   德邦科技(688035)2025年第三季度报告：每股收益：0.50元，营业收入：108984.05万元，营业收入同比：39.01%，净利润：6974.87万元，净利润同比：15.39%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：3.02%，每股现金流量：0.00元，毛利率:27.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。