电镀铜：去银化新型技术，助力N 型时代降本光伏电池概念股成本差异主要体现在非硅成本，在N 型电池时代，银浆占成本比重提升明显。低银化和去银化成行业降本重要方向，除银包铜等新型浆料外，激光转印、电镀铜等金属化工艺逐步进入产业化量产阶段。电镀铜制备铜栅线替代传统丝网印刷银浆的电极化方式，提效降本优势明显：1）铜栅线电阻率一般比银栅线低2-3 倍，且电极形态较好，线宽可以做到20μm 以下，能够降低电极遮挡损耗和接触损耗。2）通过栅线材料的变化，直接解决光伏电池片成本中银浆成本占比较高的问题，对N 型电池降本效应更为突出。同时，双面电镀制造效率明显提升。
技术工艺：包括种子层制备、图形化和电镀，技术路径多样电镀铜核心环节包括种子层制备、图形化工艺龙头股和电镀及后处理工序。目前种子层制备仍是电镀铜必要工序，具体工艺而言，制备方式包括：1）采用PVD 或者化学镀的形式来实现大面积沉积；2）近年来，技术龙头股或向种子层选择性制备方向变革，可通过激光转印+掺杂的方式实现。种子层可改善电极与TCO 膜附着性能，常见的种子层包括镍镀层、铜镍镀层和铜镍银三镀层等。
图形化为电镀铜的核心工艺环节，技术路径包括激光、光刻等方式。图形化主要通过对掩膜的选择性刻蚀，形成掩膜-种子层-掩膜的交替排列结构，铜离子仅在种子层暴露处沉积，从而形成特定排列的电极。目前图形化工艺主要包括光刻（掩膜光刻、激光直写）、激光（激光开槽、激光转印+掺杂）等方式。1）基于PCB 的图形化工艺是在种子层沉积感光胶层，对特定区域曝光可采用底片（传统曝光）、掩膜或激光直写技术。相较传统曝光，激光直写在精度、自动化水平等方面具有优势；2）区别于沉积感光胶层作为掩膜，氮化硅等薄膜本身即兼顾介电层和掩膜功能，可以通过激光开槽等方式来实现图形化工艺，同时也可以采用激光概念股方案进行种子层选择性制备。图形化工艺为光伏电镀铜核心工艺环节，技术难度和壁垒较高，并且图形化环节设备在光伏电镀铜产线投资额占比较高，或超过后道电镀及后处理设备。在图形化技术工艺中，激光的方案或更加适合光伏电池大规模量产要求，逐步导入量产阶段。
电镀环节影响电极概念股均匀性。电镀环节需要重点关注一致性和均匀性等问题。电镀环节设备主要包括水平电镀和垂直电镀。垂直电镀技术成熟，但电极均匀性相对较差。而水平电镀设备技术相对先进，较好地改善电镀不均匀等问题，但设备工艺复杂，设备价值量或较高，需定期检修更换组件且对人工及系统操作提出更高要求。
趋势展望：量产逐步推进，图形化和电镀环节设备价值量可观从设备端看，铜电镀需要在现有产线额外增加种子层沉积设备、图形化设备、电镀设备等，新增设备投资预计1-1.5 亿元/GW。目前，电镀铜工艺已开始逐步导入量产阶段，当前布局研发电镀铜工艺的公司包括隆基绿能、通威股份等，同时，爱旭股份也在布局无银化技术。2021 年下半年以来国内电镀铜工艺设备验证及量产化应用持续推进目前布局电镀铜各工艺环节设备的公司除捷佳伟创、迈为股份提供部分设备外，在核心图形化环节设备厂商包括帝尔激光、芯?微装；电镀设备公司包括东威科技、捷德宝、太阳井等。2021 年下半年以来国内电镀铜工艺设备概念股量产化验证持续推进。
风险提示
1、电镀铜工艺量产化进度不及预期；
2、电镀铜工艺渗透不及预期。
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