芯联集成-U(688469)2025年三季度财务报告摘要分析，净利润-4.63亿元，同比增长32.32%

   芯联集成-U(688469)2025年三季度财务报告摘要分析，净利润-4.63亿元，同比增长32.32%，芯联集成-U三季财务报告：2025年第三季度报告：每股收益：-0.07元，营业收入：542195.44万元，营业收入同比：19.23%，净利润：-46304.76万元，净利润同比：32.32%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-3.78%，每股现金流量：0.00元，毛利率:3.35%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

   芯联集成-U(688469)经营范围：半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

   芯联集成-U(688469)2024年度报告：每股收益：-0.14元，营业收入：650909.08万元，营业收入同比：22.25%，净利润：-96215.96万元，净利润同比：50.87%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.97%，每股现金流量：0.00元，毛利率:0.39%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

   芯联集成-U(688469)公司简介：芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目，“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目，“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项，实用新型专利86项，外观设计专利2项。