芯联集成-U(688469)董事长是谁？芯联集成-U董事长最新消息

   芯联集成-U(688469)董事长是谁？芯联集成-U董事长最新消息，芯联集成-U董事长：丁国兴，男，1960年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，高级经济师、审计师。1981年至1987年，任职于中国最早的半导体厂之一国营第746厂。1987年至2003年，历任绍兴市审计局副科长、副处长、处长，绍兴钢铁总厂副厂长，绍兴市越城区审计局局长、党组书记。2003年，任绍兴市越城区委办公室主任。2004年至2009年，任绍兴市住房公积金管理中心主任。2009年至2013年，任绍兴市公共资源交易管理委员会办公室主任、党委书记。2013年至2014年，任绍兴市政府国有资产监督管理委员会主任、党委书记。2014年至2019年，任绍兴银行党委书记、董事长。2019年至今，任中芯集成董事长。

   芯联集成-U(688469)2024年度报告：每股收益：-0.14元，营业收入：650909.08万元，营业收入同比：22.25%，净利润：-96215.96万元，净利润同比：50.87%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.97%，每股现金流量：0.00元，毛利率:0.39%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

   芯联集成-U(688469)2025年第三季度报告：每股收益：-0.07元，营业收入：542195.44万元，营业收入同比：19.23%，净利润：-46304.76万元，净利润同比：32.32%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-3.78%，每股现金流量：0.00元，毛利率:3.35%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

   芯联集成-U(688469)控股股东与实际控股人：控股股东：,实际控制人：,最终控制人：。

   芯联集成-U(688469)公司简介：芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目，“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目，“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项，实用新型专利86项，外观设计专利2项。