先进封装Chiplet概念龙头股是哪只？-2023-05-28

　　先进封装Chiplet概念龙头股是哪只？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念龙头股是哪只？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：2023年第一季度报告：每股收益：0.13元，营业收入：12193.62万元，营业收入同比：-6.42%，净利润：7655.09万元，净利润同比：300.85%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.37%，每股现金流量：0.00元，毛利率:8.18%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、赛微电子300456：2023年第一季度报告：每股收益：0.02元，营业收入：19068.81万元，营业收入同比：10.07%，净利润：1542.96万元，净利润同比：-34.63%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.31%，每股现金流量：0.00元，毛利率:36.04%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

3、富满微300671：2023年第一季度报告：每股收益：-0.25元，营业收入：13715.08万元，营业收入同比：-50.25%，净利润：-5340.81万元，净利润同比：-196.12%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-2.48%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.48%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

4、朗迪集团603726：2023年第一季度报告：每股收益：0.08元，营业收入：36183.50万元，营业收入同比：-6.40%，净利润：1477.33万元，净利润同比：-32.14%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.26%，每股现金流量：0.00元，毛利率:18.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。