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中富电路是先进封装Chiplet概念龙头股吗-2023-07-13

  中富电路是先进封装Chiplet概念龙头股吗,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,中富电路是先进封装Chiplet概念龙头股吗,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、深科技000021:7月13日盘后最新消息,收盘报:22.0元,涨幅:7.68%,摔手率:8.69%,市盈率(动):84.97,成交金额:292071.17万元,年初至今涨幅:105.8%,近期指标提示MACD金叉。概念解析:公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。

2、大港股份002077:7月13日盘后最新消息,收盘报:16.26元,涨幅:10.01%,摔手率:7.1%,市盈率(动):30.82,成交金额:65669.93万元,年初至今涨幅:-12.44%,近期指标提示KDJ死叉。概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。

3、中富电路300814:7月13日盘后最新消息,收盘报:28.57元,涨幅:19.99%,摔手率:35.17%,市盈率(动):86.2,成交金额:48926.92万元,年初至今涨幅:59.25%,近期指标提示KDJ死叉。概念解析:4月21日,中富电路公告,公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”),共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司;公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

4、江波龙301308:7月13日盘后最新消息,收盘报:116.5元,涨幅:9.65%,摔手率:29.78%,市盈率(动):-- ,成交金额:114553.34万元,年初至今涨幅:97.53%,近期指标提示MACD金叉。概念解析:公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力,创新SiP封装方案,实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。