先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？-2023-08-18

　　先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：2022年度报告：每股收益：0.08元，营业收入：56927.81万元，营业收入同比：-16.73%，净利润：4891.25万元，净利润同比：-64.07%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.55%，每股现金流量：0.00元，毛利率:19.64%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、苏州固锝002079：2022年度报告：每股收益：0.46元，营业收入：326819.93万元，营业收入同比：32.01%，净利润：37085.39万元，净利润同比：70.34%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：14.57%，每股现金流量：0.00元，毛利率:16.94%，分配方案：10派0.29，批露日期：2023-04-08。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

3、正业科技300410：2022年度报告：每股收益：-0.27元，营业收入：99050.92万元，营业收入同比：-32.15%，净利润：-10134.92万元，净利润同比：-178.09%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-14.67%，每股现金流量：0.00元，毛利率:29.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、富满微300671：2022年度报告：每股收益：-0.79元，营业收入：77130.26万元，营业收入同比：-43.70%，净利润：-17266.73万元，净利润同比：-137.83%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.33%，每股现金流量：0.00元，毛利率:19.06%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-13。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

5、朗迪集团603726：2022年度报告：每股收益：0.49元，营业收入：168519.93万元，营业收入同比：-7.39%，净利润：9140.44万元，净利润同比：-37.74%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：8.34%，每股现金流量：0.00元，毛利率:17.60%，分配方案：10派3.5，批露日期：2023-04-28。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。