先进封装Chiplet概念股有哪些？-2023-11-12

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？

1、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：8.68元，成交金额：13346.93万元，主力资金净流入： 828.8万元。产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

2、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：29.3元，成交金额：106836.58万元，主力资金净流入： -1.48亿元。主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。

3、中富电路300814：盘后最新消息，收盘报：33.24元，市盈率（动）：150.46，主力资金净流入： -2156万元。三季报告：总资产：18.63亿元，净资产：11.01亿元，营业收入：11.4亿元，收入同比：14.56%，营业利润：0.77亿元，净利润：0.68亿元，利润同比：-4.53%，每股收益：0.390，每股净资产：6.26，财务更新日期：20221027。

4、寒武纪-U688256：11月10日盘后最新消息，收盘报：136.99元，涨幅：3.37%，摔手率：6.04%，市盈率（动）：-- ，成交金额：217258.75万元，年初至今涨幅：151.08%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

5、深科达688328：11月10日盘后最新消息，收盘报：33.5元，涨幅：7.54%，摔手率：18.94%，市盈率（动）：-- ，成交金额：29548.52万元，年初至今涨幅：62.14%，近期指标提示-- -- 。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。