文一科技是先进封装Chiplet概念最新龙头吗-2023-12-28
文一科技是先进封装Chiplet概念最新龙头吗,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,文一科技是先进封装Chiplet概念最新龙头吗,本文详细分析。
先进封装Chiplet概念股龙头一览表:
1、中京电子002579:主营业务:研发、生产、销售电子产品。
2、金龙机电300032:主营业务:马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。
3、江波龙301308:主营业务:半导体存储产品的研发、设计与销售。
4、生益科技600183:主营业务:生产和销售覆铜板,半固化片,绝缘层压板,金属基覆铜箔板,涂树脂铜箔,覆盖膜类等高端电子材料。
5、文一科技600520:主营业务:设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
6、芯原股份688521:主营业务:依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。