先进封装Chiplet上市公司龙头股一览-2024-02-04

　　先进封装Chiplet上市公司龙头股一览

1、华天科技002185：产品名称：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：5.96元，成交金额：9838.88万元，年初至今涨幅：-32.04%。产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

3、硕贝德300322：2月02日盘后最新消息，收盘报：7.1元，涨幅：-4.83%，摔手率：4.37%，市盈率（动）：-- ，成交金额：14246.4万元，年初至今涨幅：-36.38%，近期指标提示空头排列。三季报告：总资产：29.56亿元，净资产：10.77亿元，营业收入：12.22亿元，收入同比：3.5%，营业利润：-1.71亿元，净利润：-1.56亿元，利润同比：-588.53%，每股收益：-0.33，每股净资产：2.31，净益率：-14.46%，净利润率：-14.55%，财务更新日期：20231028。

4、正业科技300410：2月02日盘后最新消息，收盘报：5.38元，涨幅：-6.43%，摔手率：2.72%，市盈率（动）：-- ，成交金额：5537.37万元，年初至今涨幅：-38.79%，近期指标提示空头排列。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、易天股份300812：主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。

6、中富电路300814：产品名称：高频高速版 、厚铜板 、刚挠结合板 、挠性板。

7、江波龙301308：盘后最新消息，收盘报：73.6元，成交金额：59297.52万元，主力资金净流入： -591.8万元。主营业务：半导体存储产品的研发、设计与销售。

8、晶方科技603005：公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

9、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：20.7元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： -182.9万元。主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。

10、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：21.3元，成交金额：14019.08万元，年初至今涨幅：-52.51%。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

11、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：67.25元，市盈率（动）：25.43，主力资金净流入： -1815万元。2022年度报告：每股收益：1.82元，营业收入：77887.40万元，营业收入同比：55.05%，净利润：30301.82万元，净利润同比：71.27%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：16.32%，每股现金流量：0.00元，毛利率:77.07%，分配方案：10派3.79，批露日期：2023-04-12。