先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2024-02-26

　　先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息

1、大港股份002077：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

2、金龙机电300032：主营业务：马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。公司亮点：全球最大的手机马达生产企业之一。

3、经纬辉开300120：主营业务：电磁线、电抗器产品研发制造;触摸屏、液晶显示模组、触控显示模组及其配套产品的研发、生产和销售。公司亮点：主营液晶显示和触控模组、电磁线、电抗器业务，行业领军企业。

4、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

5、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。公司亮点：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。

6、文一科技600520：主营业务：设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。公司亮点：公司轴承座产品质量、规模位于行业前列。

7、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。