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2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些?-2024-04-06

  2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些?先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2024年先进封装Chiplet概念股股票有哪些?,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、深科技000021:主营业务:硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。公司亮点:国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,全球第二大硬盘磁头制造商。

2、大港股份002077:主营业务:房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。公司亮点:孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

3、苏州固锝002079:主营业务:分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。公司亮点:在二极管制造能力方面公司具有世界水平。

4、山河智能002097:主营业务:桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。公司亮点:工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。

5、通富微电002156:主营业务:集成电路的封装和测试。公司亮点:国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

6、华天科技002185:主营业务:集成电路封装、测试业务。公司亮点:国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。

7、硕贝德300322:主营业务:无线通信终端天线的研发、生产和销售。公司亮点:全球领先的无线通信终端生产厂商。

8、正业科技300410:主营业务:PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。公司亮点:面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

9、赛微电子300456:主营业务:惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。公司亮点:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。

10、富满微300671:主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司亮点:高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

11、朗迪集团603726:主营业务:公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。公司亮点:一线空调厂商的核心供应商,长期从事空调风叶的研发、生产。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些?

先进封装Chiplet龙头股票有:长电科技600584,易天股份300812,芯原股份688521,赛微电子300456,寒武纪688256,同兴达002845,,深科技000021,大港股份002077,苏州固锝002079,山河智能002097,通富微电002156,华天科技002185,硕贝德300322,正业科技300410,赛微电子300456,富满微300671,朗迪集团603726等,以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表,想了解更多概念股信息请关注正点财经网。