先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？-2024-04-28

　　先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、苏州固锝002079： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。经营范围：许可项目:特种设备设计;特种设备制造;通用航空服务;民用航空器零部件设计和生产;道路机动车辆生产;道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;特种设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);智能机器人的研发;智能机器人销售;智能无人飞行器制造;智能无人飞行器销售;建筑工程用机械制造;建筑工程用机械销售;农业机械制造;农业机械销售;林业机械服务;矿山机械制造;矿山机械销售;物料搬运装备制造;物料搬运装备销售;液压动力机械及元件制造;液压动力机械及元件销售;机械零件、零部件加工;人工智能应用软件开发;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属制品销售;风动和电动工具制造;金属结构制造;工业自动控制系统装置制造;气体压缩机械制造;5G通信技术服务;汽车零配件零售;石油钻采专用设备制造;石油钻采专用设备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;光电子器件制造;光电子器件销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;金属切割及焊接设备制造;金属切割及焊接设备销售;冶金专用设备制造;矿物洗选加工;专用设备修理;机动车修理和维护;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

3、中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。经营范围：研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印制线路板等),产品国内外销售;提供技术服务、咨询。研发、生产、销售电子产品及通讯设备,计算机和智能终端软硬件。智能城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。

4、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。产品名称：偏光片贴附系列设备、背光组装系列设备、全贴合系列设备、其它设备。

5、生益科技600183：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。主营业务：生产和销售覆铜板,半固化片,绝缘层压板,金属基覆铜箔板,涂树脂铜箔,覆盖膜类等高端电子材料。

6、朗迪集团603726：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。

7、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。经营范围：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;技术进出口、货物进出口;计算机系统服务;软件开发;销售计算机软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。2023年第一季度报告：每股收益：-0.22元，营业收入：14956.55万元，营业收入同比：-9.10%，净利润：-1768.20万元，净利润同比：-418.19%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-2.41%，每股现金流量：0.00元，毛利率:33.24%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-22。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：山河智能002097，华正新材603186，经纬辉开300120，深科达688328，苏州固锝002079，大港股份002077，，苏州固锝002079，山河智能002097，中京电子002579，易天股份300812，生益科技600183，朗迪集团603726，寒武纪-U688256，深科达688328等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。