先进封装Chiplet概念龙头股一览,收藏起来吧！-2024-05-12

　　先进封装Chiplet概念龙头股一览,收藏起来吧！，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念龙头股一览,收藏起来吧！，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 经营范围：研发、生产和销售:无线通信终端天线及通信产品配件,并提供相关技术服务;商品与技术进出口;动产与不动产租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

2、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。

3、中富电路300814：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。经营范围：一般经营项目是：，许可经营项目是：双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售；技术及货物进出口(不含分销、国家专营专控商品)；生产经营新型电子元器件(频率控制与选择元件)--高频微波线路板、半导体专用材料(半导体载板)的生产及销售(上述增营项目在松岗分厂生产)。

4、生益科技600183：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。经营范围：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。

5、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。产品名称：芯片封装 、芯片测试 、芯片设计。

6、华正新材603186：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。三季报告：总资产：59.59亿元，净资产：16.41亿元，营业收入：24.97亿元，收入同比：5.02%，营业利润：-0.58亿元，净利润：-0.31亿元，利润同比：-150.39%，每股收益：-0.22，每股净资产：11.2，净益率：-1.86%，净利润率：-1.16%，财务更新日期：20240105。

7、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。2024年第一季度报告：总资产：61.04亿元，净资产：54.72亿元，营业收入：0.26亿元，收入同比：-65.91%，营业利润：-2.28亿元，净利润：-2.27亿元，利润同比：11.12%，每股收益：-0.54，每股净资产：13.14，净益率：-4.14%，净利润率：-892.43%，财务更新日期：20240430。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。公司亮点：公司是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：朗迪集团603726，正业科技300410，通富微电002156，深科技000021，经纬辉开300120，晶方科技603005，，硕贝德300322，正业科技300410，中富电路300814，生益科技600183，晶方科技603005，华正新材603186，寒武纪-U688256，深科达688328等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。