先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股一览-2024-05-18

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。产品名称：存储半导体业务、自有产品、高端制造。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。

3、同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。主营业务：从事研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。

4、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。产品名称：液晶显示屏、液晶显示模组、电容式触摸屏、触控显示模组、保护屏、盖板玻璃、换位铝导线、换位铜导线、铜组合线、漆包线、薄膜绕包线、干式空心电抗器、并联电抗器、串联电抗器、滤波电抗器、电视模组。

5、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

6、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备、动力/消费电池无损全自动化检测设备、平板显示中后段模组全自动化生产线。

7、文一科技600520：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。主营业务：设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。

8、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称：寒武纪1A处理器、寒武纪1H处理器、寒武纪1M处理器、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡、Cambricon Neuware软件开发平台。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：长电科技600584，金龙机电300032，正业科技300410，深科技000021，深科达688328，寒武纪688256，，深科技000021，山河智能002097，同兴达002845，经纬辉开300120，硕贝德300322，正业科技300410，文一科技600520，寒武纪-U688256等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。