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哪些是先进封装Chiplet概念上市公司股票,这里的名单值得看看!-2024-07-28

  哪些是先进封装Chiplet概念上市公司股票,这里的名单值得看看!

1、大港股份002077:产品名称:房地产 、租赁 、集成电路封装 、集成电路测试 、商贸物流及服务业。

2、华天科技002185:盘后最新消息,收盘报:8.26元,成交金额:25384.93万元,年初至今涨幅:-2.82%。经营范围:半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

3、金龙机电300032:盘后最新消息,收盘报:3.02元,市盈率(动):-- ,主力资金净流入: 874.0万元。主营业务:马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。

4、硕贝德300322:盘后最新消息,收盘报:9.79元,市盈率(动):-- ,主力资金净流入: 2416万元。主营业务:无线通信终端天线的研发、生产和销售。

5、正业科技300410:概念解析:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

6、赛微电子300456:盘后最新消息,收盘报:14.92元,涨幅:1.77%,摔手率:1.3%。2023年度报告:每股收益:0.14元,营业收入:129968.27万元,营业收入同比:65.39%,净利润:10361.32万元,净利润同比:241.24%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:2.04%,每股现金流量:0.00元,毛利率:28.78%,分配方案:10派0.35,批露日期:2024-03-27。

7、富满微300671:公司亮点:高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

8、江波龙301308:盘后最新消息,收盘报:80.72元,涨幅:0.93%,摔手率:3.48%。概念解析:公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力,创新SiP封装方案,实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。