先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？-2024-09-01

　　先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？

1、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：5.57元，成交金额：8489.17万元，主力资金净流入： 1106万元。公司亮点：工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。

2、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：7.06元，涨幅：2.62%，摔手率：9.16%。公司亮点：中国印制电路板百强企业，收购FPC行业龙头元盛电子。

3、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：5.02元，涨幅：3.72%，摔手率：8.2%。三季报告：总资产：19.8亿元，净资产：5.89亿元，营业收入：6.57亿元，收入同比：-28.91%，营业利润：-0.77亿元，净利润：-0.71亿元，利润同比：-225.58%，每股收益：-0.19，每股净资产：1.6，净益率：-12.09%，净利润率：-11.94%，财务更新日期：20231205。

4、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：15.5元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： 4166万元。主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。

5、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：27.33元，涨幅：3.76%，摔手率：2.93%。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

6、文一科技600520：盘后最新消息，收盘报：18.17元，涨幅：2.08%，摔手率：25.63%。概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

7、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：22.98元，涨幅：5.9%，摔手率：9.42%。三季报告：总资产：59.59亿元，净资产：16.41亿元，营业收入：24.97亿元，收入同比：5.02%，营业利润：-0.58亿元，净利润：-0.31亿元，利润同比：-150.39%，每股收益：-0.22，每股净资产：11.2，净益率：-1.86%，净利润率：-1.16%，财务更新日期：20240105。

8、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：13.57元，市盈率（动）：13.13，主力资金净流入： 685.4万元。产品名称：家用空调风叶 、机械风机 、复合材料。