概念龙头

显示 收起

先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些?-2024-09-01

  先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些?

1、山河智能002097:盘后最新消息,收盘报:5.57元,成交金额:8489.17万元,主力资金净流入: 1106万元。公司亮点:工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。

2、中京电子002579:盘后最新消息,收盘报:7.06元,涨幅:2.62%,摔手率:9.16%。公司亮点:中国印制电路板百强企业,收购FPC行业龙头元盛电子。

3、正业科技300410:盘后最新消息,收盘报:5.02元,涨幅:3.72%,摔手率:8.2%。三季报告:总资产:19.8亿元,净资产:5.89亿元,营业收入:6.57亿元,收入同比:-28.91%,营业利润:-0.77亿元,净利润:-0.71亿元,利润同比:-225.58%,每股收益:-0.19,每股净资产:1.6,净益率:-12.09%,净利润率:-11.94%,财务更新日期:20231205。

4、赛微电子300456:盘后最新消息,收盘报:15.5元,市盈率(动):-- ,主力资金净流入: 4166万元。主营业务:惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。

5、富满微300671:盘后最新消息,收盘报:27.33元,涨幅:3.76%,摔手率:2.93%。概念解析:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。

6、文一科技600520:盘后最新消息,收盘报:18.17元,涨幅:2.08%,摔手率:25.63%。概念解析:公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

7、华正新材603186:盘后最新消息,收盘报:22.98元,涨幅:5.9%,摔手率:9.42%。三季报告:总资产:59.59亿元,净资产:16.41亿元,营业收入:24.97亿元,收入同比:5.02%,营业利润:-0.58亿元,净利润:-0.31亿元,利润同比:-150.39%,每股收益:-0.22,每股净资产:11.2,净益率:-1.86%,净利润率:-1.16%,财务更新日期:20240105。

8、朗迪集团603726:盘后最新消息,收盘报:13.57元,市盈率(动):13.13,主力资金净流入: 685.4万元。产品名称:家用空调风叶 、机械风机 、复合材料。