芯片概念龙头股还会涨吗-2024-11-02
芯片概念龙头股还会涨吗
1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：21.26元，成交金额：401839.97万元，年初至今涨幅：32.21%。公司亮点：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。
2、上峰水泥000672：概念解析：2021年3月23日公告披露：公司以全资子公司宁波上融物流有限公司为主体出资2亿元与多个有限合伙基金共同投资成立私募投资基金——合肥璞然集成电路股权投资合伙企业（有限合伙），基金规模为5.20亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标粤芯半导体。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。
3、歌尔股份002241：盘后最新消息，收盘报：22.79元，市盈率（动）：25.02，主力资金净流入：-18714.43元。主营业务：精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
4、熵基科技301330：11月01日盘后最新消息，收盘报：25.28元，涨幅：-6.23%，摔手率：4.75%，市盈率（动）：30.59，成交金额：9168.31万元，年初至今涨幅：-22.58%，近期指标提示-- -- 。经营范围：研发、生产与销售:指纹、面部、虹膜、静脉等生物识别设备及相关软件、集成电路卡与集成电路卡读写机及相关软件、安检设备、办公设备、电子产品,模具,五金制品;研发、生产与销售:行李包安全检查设备、安检门、爆炸物毒品检测仪、液体安全检查仪、车辆安全检测系统、探测器、安全排爆设备及相关软件、系统平台;开发、研发、生产与销售:机电一体化产品、电控自动门、交通管理设备设施、安防产品及安防智能系统设备;开发、研发、生产与销售:智能卡及读写管理设备、国密算法读写器、触控一体机、显示模块、电脑一体机、手持式终端产品、桌面式终端产品、电子模块产品、加密数据终端、计算机软件、电子技术;设计、开发、集成、咨询、销售:计算机信息系统及其软件;设计、开发、生产、销售:社会公共安全设备及智能系统设备、自助终端产品;研发、生产与销售:智能锁、电子锁、智能家居设备、智能电子设备及相关软件;加工、生产、销售:文件拍摄仪、高拍仪、指纹仪;研发、生产与销售:生物识别智能终端、身份核验终端、指纹身份认证相关产品和身份认证相关软件;组装、开发、生产与销售:停车场出入口控制器、门禁控制品、道闸、射频卡读写机、三辊闸、智能通道闸;基于智能芯片和设备的嵌入式软件的技术开发、生产与销售;公共安全视频监控设备的研发、制造与销售;视频监控系统软件的开发及销售;计算机和互联网软件开发及相关的技术咨询与服务;信息系统集成及相关的咨询与技术服务;云计算机软件研发;物联网系统研发与应用服务;集成电路的设计、技术开发、销售及相关系统解决方案的设计、技术转让;技术咨询;建筑智能化工程施工;电子设备安装;电子工程及智能系统工程的设计、施工及维护;智能卡与射频技术解决方案;通讯设备、计算机软件及辅助设备的批发、进出口及相关配套业务;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
5、博创科技300548：盘后最新消息，收盘报：24.25元，成交金额：57707.69万元，主力资金净流入：-7016.08元。公司亮点：光通信领域集成光电子器件技术领先的企业。
6、瑞芯微603893：11月01日盘后最新消息，收盘报：85.37元，涨幅：-3.41%，摔手率：2.35%，市盈率（动）：76.15，成交金额：84877.26万元，年初至今涨幅：35.08%，近期指标提示MACD死叉。主营业务：大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售。
7、仕佳光子688313：盘后最新消息，收盘报：15.08元，成交金额：49260.34万元，年初至今涨幅：18.65%。概念解析：招股意向书披露：经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。
8、格科微688728：盘后最新消息，收盘报：14.85元，成交金额：23082.77万元，主力资金净流入：-3568.59元。概念解析：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost&Sullivan 研究数据显示，以 2020 年出货量口径计算，公司在全球市场的 CMOS 图像传感器供应商中排名第一； 以 2019 年出货量口径计算，公司在中国市场的 LCD 显示驱动芯片供应商中排名第二。公司目前主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线的方式，实现向 Fab-Lite模式的转变。