先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股全盘点-2024-11-21

　　先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股全盘点，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、苏州固锝002079： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

2、华天科技002185：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。公司亮点：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。

3、金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。2023年度报告：每股收益：-0.47元，营业收入：266710.58万元，营业收入同比：-30.87%，净利润：-37867.66万元，净利润同比：-831.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-37.88%，每股现金流量：0.00元，毛利率:8.41%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

4、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

5、文一科技600520：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。公司亮点：公司轴承座产品质量、规模位于行业前列。

6、长电科技600584：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。2023年度报告：每股收益：0.82元，营业收入：2966096.09万元，营业收入同比：-12.15%，净利润：147070.56万元，净利润同比：-54.48%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：5.81%，每股现金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。

7、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。2024年第一季度报告：总资产：61.04亿元，净资产：54.72亿元，营业收入：0.26亿元，收入同比：-65.91%，营业利润：-2.28亿元，净利润：-2.27亿元，利润同比：11.12%，每股收益：-0.54，每股净资产：13.14，净益率：-4.14%，净利润率：-892.43%，财务更新日期：20240430。

8、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。主营业务：高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。