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先进封装Chiplet概念股龙头股有那些明细-2025-01-01

  先进封装Chiplet概念股龙头股有那些明细,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股龙头股有那些明细,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、深科技000021:公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。2024年第一季度报告:总资产:288.87亿元,净资产:110.1亿元,营业收入:31.26亿元,收入同比:-20.52%,营业利润:2.18亿元,净利润:1.22亿元,利润同比:20.57%,每股收益:0.08,每股净资产:7.05,净益率:1.11%,净利润率:5.55%,财务更新日期:20240430。

2、通富微电002156:2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。主营业务:集成电路的封装和测试。

3、华天科技002185:华天科技为国内外先进封测龙头,拥有生产晶圆和封测技术,明确表示掌握chiplet技术。经营范围:半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

4、同兴达002845:公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。经营范围:电子产品的技术开发、生产与销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)

5、正业科技300410:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 2023年度报告:每股收益:-0.60元,营业收入:75828.84万元,营业收入同比:-23.44%,净利润:-22058.38万元,净利润同比:-117.65%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:-40.14%,每股现金流量:0.00元,毛利率:23.32%,分配方案:不分配,批露日期:2024-04-26。

6、易天股份300812:公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备,如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等,半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。2024年三季报告:总资产:14.51亿元,净资产:8.7亿元,营业收入:3.41亿元,收入同比:-25.17%,营业利润:-0.26亿元,净利润:-0.14亿元,利润同比:-147.11%,每股收益:-0.1,每股净资产:6.21,净益率:-1.6%,净利润率:-4.51%,财务更新日期:20241026。

7、生益科技600183:公司大约在15年前就做了封装基板技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。产品名称:覆铜板 、粘结片 、印制线路板。

8、振华风光688439:在系统封装集成电路(SiP) 方向, 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术, 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力, 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统, 实现了板卡级向器件级的替代, 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。2024年第一季度报告:总资产:55.63亿元,净资产:48.69亿元,营业收入:3.48亿元,收入同比:7.63%,营业利润:1.64亿元,净利润:1.4亿元,利润同比:8.57%,每股收益:0.7,每股净资产:24.34,净益率:2.87%,净利润率:39.93%,财务更新日期:20240425。

先进封装Chiplet概念股龙头上市公司名单
名称今收涨幅市盈换手率%
深科技19.06-6.9333.734.75
通富微电29.55-6.6960.876.91
华天科技11.61-5.9978.153.67
同兴达15.16-5.651.45.6
正业科技5.38-2.36-- 2.82
易天股份22.04-4.51-- 3.38
生益科技24.05-4.2631.931.57
振华风光51.29-3.8430.972.06