先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些-2025-02-12
先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些,本文详细分析。
先进封装Chiplet概念股龙头一览表:
1、大港股份002077:2月11日盘后最新消息,收盘报:14.77元,涨幅:-1.4%,摔手率:3.16%,市盈率(动):161.98,成交金额:27105.22万元,年初至今涨幅:0.68%,近期指标提示向上突破平台。公司亮点:孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。概念解析:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。
2、苏州固锝002079:2月11日盘后最新消息,收盘报:10.37元,涨幅:-1.24%,摔手率:1.66%,市盈率(动):155.9,成交金额:13928.84万元,年初至今涨幅:0.97%,近期指标提示-- -- 。公司亮点:在二极管制造能力方面公司具有世界水平。概念解析: 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善 TO 系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。
3、山河智能002097:2月11日盘后最新消息,收盘报:7.35元,涨幅:-0.14%,摔手率:1.67%,市盈率(动):170.13,成交金额:13027.1万元,年初至今涨幅:-2%,近期指标提示-- -- 。公司亮点:工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。概念解析:公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。
4、正业科技300410:2月11日盘后最新消息,收盘报:5.45元,涨幅:-0.73%,摔手率:2.41%,市盈率(动):-- ,成交金额:4770.99万元,年初至今涨幅:1.3%,近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点:面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。概念解析:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
5、赛微电子300456:2月11日盘后最新消息,收盘报:17.75元,涨幅:-1.99%,摔手率:2.61%,市盈率(动):-- ,成交金额:27569.33万元,年初至今涨幅:3.31%,近期指标提示-- -- 。公司亮点:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。概念解析:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
6、富满微300671:2月11日盘后最新消息,收盘报:34.7元,涨幅:-3.02%,摔手率:2.99%,市盈率(动):-- ,成交金额:22623.76万元,年初至今涨幅:-2.36%,近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点:高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。概念解析:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。
7、华正新材603186:2月11日盘后最新消息,收盘报:25.43元,涨幅:-4.43%,摔手率:6.98%,市盈率(动):-- ,成交金额:25316.79万元,年初至今涨幅:5.56%,近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点:主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料,可用于5G手机。概念解析:浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划,为进一步布局 IC 封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
8、朗迪集团603726:2月11日盘后最新消息,收盘报:16.35元,涨幅:-0.43%,摔手率:0.89%,市盈率(动):17.12,成交金额:2676.16万元,年初至今涨幅:3.42%,近期指标提示-- -- 。公司亮点:一线空调厂商的核心供应商,长期从事空调风叶的研发、生产。概念解析:根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。
名称 | 今收 | 涨幅 | 市盈 | 换手率% |
---|---|---|---|---|
大港股份 | 14.77 | -1.4 | 161.98 | 3.16 |
苏州固锝 | 10.37 | -1.24 | 155.9 | 1.66 |
山河智能 | 7.35 | -0.14 | 170.13 | 1.67 |
正业科技 | 5.45 | -0.73 | -- | 2.41 |
赛微电子 | 17.75 | -1.99 | -- | 2.61 |
富满微 | 34.7 | -3.02 | -- | 2.99 |
华正新材 | 25.43 | -4.43 | -- | 6.98 |
朗迪集团 | 16.35 | -0.43 | 17.12 | 0.89 |