先进封装Chiplet概念股有哪些？-2025-02-22

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 2024年三季报告：总资产：213.19亿元，净资产：45.76亿元，营业收入：51.65亿元，收入同比：-1.85%，营业利润：0.19亿元，净利润：0.35亿元，利润同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股净资产：4.26，净益率：0.76%，净利润率：0.21%，财务更新日期：20241205。

2、华天科技002185：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。2024年第一季度报告：总资产：359.18亿元，净资产：158.94亿元，营业收入：31.06亿元，收入同比：38.72%，营业利润：0.65亿元，净利润：0.57亿元，利润同比：153.62%，每股收益：0.02，每股净资产：4.96，净益率：0.36%，净利润率：1.85%，财务更新日期：20240429。

3、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 2024年第一季度报告：总资产：27.72亿元，净资产：10.25亿元，营业收入：3.65亿元，收入同比：4.38%，营业利润：-0.11亿元，净利润：-0.08亿元，利润同比：69.3%，每股收益：-0.02，每股净资产：2.2，净益率：-0.8%，净利润率：-3.18%，财务更新日期：20240427。

4、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

5、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 产品名称：MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、GaN外延材料 、GaN器件设计业务。

6、长电科技600584：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。2023年度报告：每股收益：0.82元，营业收入：2966096.09万元，营业收入同比：-12.15%，净利润：147070.56万元，净利润同比：-54.48%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：5.81%，每股现金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。

7、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。公司亮点：国内自主半导体IP龙头，一站式芯片定制服务商。