CPO光电共封装概念股有哪些？CPO光电共封装板块最新龙头股及上市公司消息-2025-05-22

　　CPO光电共封装概念股有哪些？CPO光电共封装概念股定义：CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。CPO光电共封装概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光电共封装概念股有哪些？CPO光电共封装板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细分析。

CPO光电共封装概念股龙头一览表：

1、通宇通讯002792：5月21日盘后最新消息，收盘报：15.04元，涨幅：-1.83%，摔手率：3.26%，市盈率（动）：175.67，成交金额：15455.37万元，年初至今涨幅：1.08%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：专注于基站天线、微波天线以及射频器件等设备的研发生产。概念解析：全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案 。

2、中际旭创300308：5月21日盘后最新消息，收盘报：95.73元，涨幅：-0.24%，摔手率：2.39%，市盈率（动）：16.7，成交金额：251311.72万元，年初至今涨幅：-22.5%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：全球领先的光模块解决方案提供商，2021年全球光模块供应商TOP1。概念解析：公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而 扎实的专利技术和新产品，且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先。

3、汇源通信000586：5月21日盘后最新消息，收盘报：10.65元，涨幅：0.19%，摔手率：2.69%，市盈率（动）：200.32，成交金额：5502.73万元，年初至今涨幅：12.1%，近期指标提示多头排列。公司亮点：拥有世界先进水平的中心管式异型铠装光缆和带状光缆两项国家专利。概念解析：2024年2月26日调研活动信息：公司光模块主要用于工业自动化领域的光通信传输，目前处于研发阶段走向市场小规模销售初期。

4、紫光股份000938：5月21日盘后最新消息，收盘报：24.35元，涨幅：-0.65%，摔手率：0.93%，市盈率（动）：49.95，成交金额：64900.76万元，年初至今涨幅：-12.5%，近期指标提示MACD死叉。公司亮点：中国云管理平台市场保持市场份额第一，中国SDN(软件)市场占有率市场第一。概念解析：2022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上。

5、豪美新材002988：5月21日盘后最新消息，收盘报：37.91元，涨幅：1.91%，摔手率：2.71%，市盈率（动）：57.97，成交金额：25759.67万元，年初至今涨幅：79.07%，近期指标提示多头排列。公司亮点：国家认定企业技术中心。概念解析：公司持有索尔思广电5.78%股权，主要产品包括光芯片、光组件和光模块。

6、罗博特科300757：5月21日盘后最新消息，收盘报：141.01元，涨幅：-1.46%，摔手率：2.87%，市盈率（动）：-- ，成交金额：60450.78万元，年初至今涨幅：-37.42%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：公司产品主要运用于光伏领域，智能制造技术提供商。概念解析：2023年度监事会工作报告：报告期内，公司拟以发行股份及支付现金方式购买苏州斐控泰克技术有限公司合计 81.18%的股权和 ficonTEC Service GmbH 和 ficonTEC Automation GmbH各 6.97%股权。2024年3月28日互动易：在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面，ficonTEC作为全球领先的技术提供商。

7、生益科技600183：5月21日盘后最新消息，收盘报：27.12元，涨幅：0.78%，摔手率：0.69%，市盈率（动）：29.22，成交金额：44179.79万元，年初至今涨幅：12.76%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。概念解析：据2023年4月17日互动易回复：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。

8、可川科技603052：5月21日盘后最新消息，收盘报：36.55元，涨幅：-1.35%，摔手率：2%，市盈率（动）：114.42，成交金额：2999.51万元，年初至今涨幅：2.64%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：聚焦消费电子领域，主营电池类和结构类功能性器件。概念解析： 2023年6月21日公告：公司拟设立控股子公司“英特磊”，合资公司运营初期将以甲烷激光传感器、100G 及以下速率光模块等为主要产品。合资公司相关团队目前的技术储备主要集中在光芯片外延结构设计环节，与传感器 及光模块产品生产相关的其他工序需以委托加工方式进行。