先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2025-08-18

　　先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、同兴达002845：经营范围：电子产品的技术开发、生产与销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)

2、金龙机电300032：盘后最新消息，收盘报：5.59元，成交金额：24034.02万元，主力资金净流入：-415.31元。公司亮点：全球最大的手机马达生产企业之一。

3、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：8.87元，成交金额：35267.37万元，主力资金净流入：604.49元。2025年第一季度报告：每股收益：0.03元，营业收入：16306.45万元，营业收入同比：-13.82%，净利润：950.79万元，净利润同比：184.28%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：4.29%，每股现金流量：0.00元，毛利率:31.95%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

4、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：41.45元，成交金额：80999.26万元，主力资金净流入：179.82元。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

5、中富电路300814：经营范围：一般经营项目是：，许可经营项目是：双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售；技术及货物进出口(不含分销、国家专营专控商品)；生产经营新型电子元器件(频率控制与选择元件)--高频微波线路板、半导体专用材料(半导体载板)的生产及销售(上述增营项目在松岗分厂生产)。

6、生益科技600183：盘后最新消息，收盘报：44.69元，涨幅：-0.31%，摔手率：3.37%。主营业务：生产和销售覆铜板,半固化片,绝缘层压板,金属基覆铜箔板,涂树脂铜箔,覆盖膜类等高端电子材料。

7、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：31.31元，成交金额：154669.22万元，主力资金净流入：1392.03元。主营业务：传感器领域的封装测试业务。

8、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：61.41元，市盈率（动）：156.55，主力资金净流入：1925.06元。产品名称：运算放大器 、模拟乘法器 、电压比较器 、仪表放大器 、达林顿晶体管阵列 、模拟开关 、系统封装(SiP)集成电路 、轴角转换器 、电压基准源 、三端稳压源。