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2024年EDA设计软件概念龙头股有哪些,看看有你关注的吗?-2025-09-19

  2024年EDA设计软件概念龙头股有哪些,看看有你关注的吗?EDA设计软件概念股定义:美国BIS宣布拟限制华为使用美国软件在国外设计和制造其半导体的能力。EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。EDA设计软件概念股上市公司股票有16家。那么,2024年EDA设计软件概念龙头股有哪些,看看有你关注的吗?,本文详细分析。

EDA设计软件概念股龙头一览表

1、粤电力A000539:公司间接参股华大九天,其是国内规模最大、 技术实力最强的EDA龙头企业。经营范围: 公司于1992年9月8日经广东省人民政府粤府函[1992]20号文及广东省企业股份制试点联审小组、广东省经济体制改革委员会粤股审[1992]54号文批准,由广东省电力集团公司(现为广东省粤电集团有限公司)、中国建设银行广东省信托投资公司、广东省电力开发公司、广东国际信托投资公司和广东发展银行(现为广东省广控集团有限公司)共同发起设立的股份有限公司。公司于1992年11月3日取得广东省工商行政管理局颁发的企业法人营业执照。公司经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[1995]第626号文批准,于1995年11月10日成为外商投资股份有限公司。

2、紫光国微002049:参股36.5%紫光同创,其主要从事商用FPGA(Fed-PrcgrammableGate Array,现场可编 程门阵列)产品及相关EDA工具的设计开发。2025年第一季度报告:每股收益:0.14元,营业收入:102601.95万元,营业收入同比:-10.05%,净利润:11927.76万元,净利润同比:-61.11%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:0.96%,每股现金流量:0.00元,毛利率:53.19%,分配方案:不分配,批露日期:2025-04-29。

3、国民技术300077: 公司与 IBM 合作建设了国内首个针对芯片设计领域的“电子设计自动化云”,该云平台结合IBM 为自身芯片设计开发的电子设计云的实践与参考架构,能够实现包含端到端的智慧桌面云(Smart Desktop Cloud)与 IT 基础架构网格资源池(Grid Computing Farm) 的构建,不仅有效提升了公司芯片设计的研发效率,加强信息安全管理,更降低了研发成本。2024年度报告:每股收益:-0.40元,营业收入:116755.03万元,营业收入同比:12.62%,净利润:-23534.24万元,净利润同比:58.82%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:-22.56%,每股现金流量:0.00元,毛利率:20.16%,分配方案:不分配,批露日期:2025-04-17。

4、隧道股份600820:公司间接参股华大九天,其是国内规模最大、 技术实力最强的EDA龙头企业。主营业务: 建筑施工,设计、施工、咨询总承包、市政交通、实业投资业务以及进出口经营权和机电设备生产等。

5、申通地铁600834:公司间接参股华大九天,其是国内规模最大、 技术实力最强的EDA龙头企业。2024年度报告:每股收益:0.11元,营业收入:58587.83万元,营业收入同比:45.89%,净利润:5181.86万元,净利润同比:-24.94%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:2.96%,每股现金流量:0.00元,毛利率:22.42%,分配方案:10派0.19,批露日期:2025-03-28。

6、安路科技688107:安路科技是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售,目前形成了以PHOENIX高性能产品系列、eagle高性价比产品系列和ELF低功耗产品系列组成的产品矩阵。 2024年度报告:每股收益:-0.51元,营业收入:65181.69万元,营业收入同比:-6.99%,净利润:-20514.18万元,净利润同比:-4.03%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:-15.42%,每股现金流量:0.00元,毛利率:34.28%,分配方案:不分配,批露日期:2025-04-26。

7、概伦电子688206:向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。上海概伦电子股份有限公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。主要产品为制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务等。公司亮点:公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位。

8、华润微688396:2020年6月2日互动平台回复:公司有EDA设计软件。经营范围:发展及经营半导体业务的主要制造商。其业务包括开放式晶圆代工、IC设计、IC封装测试和分立器件。