先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股还会涨吗-2025-11-21

　　先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股还会涨吗，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：11月21日盘后最新消息，收盘报：16.79元，涨幅：-9.97%，摔手率：12%，市盈率（动）：120.83，成交金额：121865.38万元，年初至今涨幅：14.45%，近期指标提示多头排列。2025年第一季度报告：每股收益：0.03元，营业收入：6544.24万元，营业收入同比：-11.75%，净利润：1563.46万元，净利润同比：2.62%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.47%，每股现金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、苏州固锝002079：11月21日盘后最新消息，收盘报：9.36元，涨幅：-6.31%，摔手率：4.17%，市盈率（动）：91，成交金额：32297.69万元，年初至今涨幅：-8.69%，近期指标提示EXPMA死叉。2025年第一季度报告：每股收益：0.05元，营业收入：90108.43万元，营业收入同比：-20.97%，净利润：3681.76万元，净利润同比：395.60%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.21%，每股现金流量：0.00元，毛利率:10.40%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

3、山河智能002097：11月21日盘后最新消息，收盘报：11.72元，涨幅：-2.25%，摔手率：3.03%，市盈率（动）：97.74，成交金额：38516.08万元，年初至今涨幅：56.68%，近期指标提示空头排列。2025年第一季度报告：每股收益：0.03元，营业收入：151312.36万元，营业收入同比：-8.96%，净利润：3245.95万元，净利润同比：57.31%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.70%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

4、正业科技300410：11月21日盘后最新消息，收盘报：8.32元，涨幅：-5.45%，摔手率：4.84%，市盈率（动）：99.42，成交金额：14946.55万元，年初至今涨幅：54.65%，近期指标提示-- -- 。2025年第一季度报告：每股收益：0.03元，营业收入：16306.45万元，营业收入同比：-13.82%，净利润：950.79万元，净利润同比：184.28%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：4.29%，每股现金流量：0.00元，毛利率:31.95%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、赛微电子300456：11月21日盘后最新消息，收盘报：33.49元，涨幅：11.82%，摔手率：27.87%，市盈率（动）：11.67，成交金额：543089.87万元，年初至今涨幅：94.94%，近期指标提示KDJ金叉。2025年第一季度报告：每股收益：0.00元，营业收入：26401.23万元，营业收入同比：-2.24%，净利润：264.21万元，净利润同比：122.66%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.05%，每股现金流量：0.00元，毛利率:42.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

6、富满微300671：11月21日盘后最新消息，收盘报：32.73元，涨幅：-6.16%，摔手率：2.89%，市盈率（动）：-- ，成交金额：21053.69万元，年初至今涨幅：-7.91%，近期指标提示KDJ死叉。2025年第一季度报告：每股收益：-0.12元，营业收入：16874.71万元，营业收入同比：16.13%，净利润：-2505.28万元，净利润同比：11.19%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-1.46%，每股现金流量：0.00元，毛利率:6.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

7、易天股份300812：11月21日盘后最新消息，收盘报：22.32元，涨幅：-5.02%，摔手率：6.48%，市盈率（动）：67.59，成交金额：13619.59万元，年初至今涨幅：1.27%，近期指标提示-- -- 。2025年第一季度报告：每股收益：0.14元，营业收入：14015.49万元，营业收入同比：89.23%，净利润：2008.55万元，净利润同比：250.81%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.58%，每股现金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

8、寒武纪-U688256：11月21日盘后最新消息，收盘报：1249元，涨幅：-5.54%，摔手率：1.73%，市盈率（动）：246.17，成交金额：917650.53万元，年初至今涨幅：89.82%，近期指标提示-- -- 。2025年第一季度报告：每股收益：0.85元，营业收入：111139.89万元，营业收入同比：4230.22%，净利润：35546.52万元，净利润同比：256.82%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.32%，每股现金流量：0.00元，毛利率:55.77%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

9、深科达688328：11月21日盘后最新消息，收盘报：24.33元，涨幅：-5.33%，摔手率：2.28%，市盈率（动）：61.83，成交金额：5340.7万元，年初至今涨幅：62.41%，近期指标提示KDJ死叉。2025年第一季度报告：每股收益：0.15元，营业收入：17868.98万元，营业收入同比：108.13%，净利润：1430.55万元，净利润同比：155.40%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.75%，每股现金流量：0.00元，毛利率:30.14%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。