先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股全盘点-2025-12-25

　　先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股全盘点，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：14.93元，市盈率（动）：107.45，主力资金净流入：-696.18元。2024年度报告：每股收益：0.04元，营业收入：33629.80万元，营业收入同比：-28.66%，净利润：2363.03万元，净利润同比：-73.27%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.72%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：9.61元，成交金额：10302.76万元，主力资金净流入：-447.35元。公司亮点：在二极管制造能力方面公司具有世界水平。

3、山河智能002097：12月25日盘后最新消息，收盘报：12.25元，涨幅：1.32%，摔手率：2.5%，市盈率（动）：102.16，成交金额：32753.83万元，年初至今涨幅：63.77%，近期指标提示平台整理。机构评级：目标价：7.50，最新评级：买入，评级日期：2022-05-13。

4、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：37.62元，成交金额：133440.54万元，年初至今涨幅：27.48%。公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

5、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：8.5元，成交金额：5806.77万元，年初至今涨幅：57.99%。2025年第三季度报告：每股收益：0.06元，营业收入：58090.77万元，营业收入同比：13.66%，净利润：2304.12万元，净利润同比：120.19%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：10.09%，每股现金流量：0.00元，毛利率:31.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。

6、赛微电子300456：12月25日盘后最新消息，收盘报：59.09元，涨幅：-3.13%，摔手率：14.23%，市盈率（动）：20.59，成交金额：511865.29万元，年初至今涨幅：243.94%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

7、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：33.23元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-101.35元。2024年度报告：每股收益：-1.11元，营业收入：68167.55万元，营业收入同比：-2.85%，净利润：-24150.92万元，净利润同比：30.58%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-13.94%，每股现金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

8、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：45.76元，成交金额：39829.32万元，年初至今涨幅：89.96%。主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。

9、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：1319.41元，成交金额：534399.13万元，主力资金净流入：-12323.25元。机构评级：目标价：431.00，最新评级：买入，评级日期：2022-06-20。