先进封装Chiplet概念八大龙头股一览-2026-01-15

　　先进封装Chiplet概念八大龙头股一览

1、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：40.92元，涨幅：1.49%，摔手率：5.07%。2025年第一季度报告：每股收益：0.07元，营业收入：609243.46万元，营业收入同比：15.34%，净利润：10138.92万元，净利润同比：2.94%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.69%，每股现金流量：0.00元，毛利率:12.89%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。

2、金龙机电300032：经营范围：生产销售微电机和微电机组件、新型电子元器件及消费类电子;货物进出口和技术进出口。(上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目)。

3、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：9.03元，成交金额：31299.84万元，主力资金净流入：1929.95元。产品名称：液晶显示屏 、液晶显示模组 、电容式触摸屏 、触控显示模组 、保护屏 、盖板玻璃 、换位铝导线 、换位铜导线 、铜组合线 、漆包线 、薄膜绕包线 、干式空心电抗器 、并联电抗器 、串联电抗器 、滤波电抗器 、电视模组。

4、三佳科技600520：盘后最新消息，收盘报：26.22元，成交金额：14387.67万元，主力资金净流入：890.88元。公司亮点：公司轴承座产品质量、规模位于行业前列。

5、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：28.81元，市盈率（动）：51.48，主力资金净流入：1183.68元。主营业务：传感器领域的封装测试业务。

6、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：54.4元，涨幅：-2.84%，摔手率：7.9%。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

7、振华风光688439：1月14日盘后最新消息，收盘报：65.42元，涨幅：-0.74%，摔手率：4.27%，市盈率（动）：107.72，成交金额：56612.74万元，年初至今涨幅：1.27%，近期指标提示KDJ死叉。经营范围：法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。）。

8、芯原股份688521：盘后最新消息，收盘报：180.97元，成交金额：585041.66万元，主力资金净流入：-20289.23元。2025年第一季度报告：每股收益：-0.44元，营业收入：38967.03万元，营业收入同比：22.49%，净利润：-22034.34万元，净利润同比：-6.45%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-10.91%，每股现金流量：0.00元，毛利率:38.54%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。