先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息2022-12-01

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：11月30日盘后最新消息，收盘报：18.22元，涨幅：4.71%，摔手率：15.23%，市盈率（动）：184.95，成交金额：158668.4万元，年初至今涨幅：137.55%，近期指标提示-- -- 。主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、山河智能002097：11月30日盘后最新消息，收盘报：6.41元，涨幅：-0.47%，摔手率：0.32%，市盈率（动）：-- ，成交金额：2094.24万元，年初至今涨幅：-33.71%，近期指标提示KDJ金叉。主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、正业科技300410：11月30日盘后最新消息，收盘报：12.73元，涨幅：-2%，摔手率：4.01%，市盈率（动）：61.94，成交金额：18780.55万元，年初至今涨幅：8.44%，近期指标提示放量上攻。主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、富满微300671：11月30日盘后最新消息，收盘报：42.9元，涨幅：-0.72%，摔手率：1.49%，市盈率（动）：94.68，成交金额：13971.07万元，年初至今涨幅：-46.87%，近期指标提示-- -- 。主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

5、寒武纪688256：11月30日盘后最新消息，收盘报：63.42元，涨幅：-1.2%，摔手率：1.2%，市盈率（动）：-- ，成交金额：18510.56万元，年初至今涨幅：-33.31%，近期指标提示-- -- 。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。