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先进封装Chiplet的龙头股都有哪些?先进封装Chiplet2023年龙头股全揭示-2023-04-06

  先进封装Chiplet的龙头股都有哪些?先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet的龙头股都有哪些?先进封装Chiplet2023年龙头股全揭示,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、深科技000021:4月06日盘后最新消息,收盘报:20.7元,涨幅:9.99%,摔手率:18.53%,市盈率(动):42.11,成交金额:585816.88万元,年初至今涨幅:93.64%,近期指标提示阶段放量。概念解析:公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。产品名称:存储半导体业务 、自有产品 、高端制造。

2、长电科技600584:4月06日盘后最新消息,收盘报:37.23元,涨幅:6.55%,摔手率:7.01%,市盈率(动):20.51,成交金额:458726.86万元,年初至今涨幅:61.51%,近期指标提示多头排列。概念解析:2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。产品名称:芯片封测。

3、华正新材603186:4月06日盘后最新消息,收盘报:33.48元,涨幅:9.99%,摔手率:4.25%,市盈率(动):131.78,成交金额:19524.1万元,年初至今涨幅:48.01%,近期指标提示放量下挫。概念解析:浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划,为进一步布局 IC 封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。产品名称:覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

4、寒武纪688256:4月06日盘后最新消息,收盘报:208.0元,涨幅:-3.48%,摔手率:6.47%,市盈率(动):-- ,成交金额:341982.41万元,年初至今涨幅:281.24%,近期指标提示KDJ死叉。概念解析:公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称:寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

5、芯原股份688521:4月06日盘后最新消息,收盘报:104.91元,涨幅:-5.32%,摔手率:7.8%,市盈率(动):708.56,成交金额:181457.95万元,年初至今涨幅:138.05%,近期指标提示多头排列。概念解析: 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。产品名称:芯片设计 、芯片量产。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些?

先进封装Chiplet龙头股票有:经纬辉开300120,大港股份002077,深科技000021,振华风光688439,江波龙301308,山河智能002097,,深科技000021,长电科技600584,华正新材603186,寒武纪688256,芯原股份688521等,以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表,想了解更多概念股信息请关注正点财经网。