先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？-2024-11-19

　　先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet板块最新概念股有哪些？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：19.93元，涨幅：-2.06%，摔手率：5.11%。公司亮点：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。

2、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：15.17元，市盈率（动）：166.37，主力资金净流入：-3110.5元。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

3、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：10.41元，市盈率（动）：156.43，主力资金净流入：-2153.18元。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

4、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：7.2元，成交金额：23668.53万元，年初至今涨幅：18.42%。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

5、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：29.7元，成交金额：506529.23万元，主力资金净流入：-11356.16元。2023年度报告：每股收益：0.11元，营业收入：2226928.32万元，营业收入同比：3.92%，净利润：16943.85万元，净利润同比：-66.25%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.22%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.45%，分配方案：10派0.12，批露日期：2024-04-13。

6、硕贝德300322：盘后最新消息，收盘报：15.97元，成交金额：74789.61万元，年初至今涨幅：43.1%。2023年度报告：每股收益：-0.42元，营业收入：165276.93万元，营业收入同比：6.92%，净利润：-19456.13万元，净利润同比：-124.65%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-16.20%，每股现金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。

7、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：6.23元，涨幅：-5.89%，摔手率：4.47%。三季报告：总资产：19.8亿元，净资产：5.89亿元，营业收入：6.57亿元，收入同比：-28.91%，营业利润：-0.77亿元，净利润：-0.71亿元，利润同比：-225.58%，每股收益：-0.19，每股净资产：1.6，净益率：-12.09%，净利润率：-11.94%，财务更新日期：20231205。

8、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：18.28元，涨幅：-6.3%，摔手率：5.37%。2023年度报告：每股收益：0.14元，营业收入：129968.27万元，营业收入同比：65.39%，净利润：10361.32万元，净利润同比：241.24%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.04%，每股现金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

9、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：37.47元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-2846.52元。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

10、朗迪集团603726：11月18日盘后最新消息，收盘报：17.31元，涨幅：-4.94%，摔手率：4.71%，市盈率（动）：18.13，成交金额：15299.26万元，年初至今涨幅：16.65%，近期指标提示KDJ死叉。产品名称：家用空调风叶、机械风机、复合材料。

11、寒武纪-U688256：产品名称：寒武纪1A处理器、寒武纪1H处理器、寒武纪1M处理器、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡、Cambricon Neuware软件开发平台。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：华正新材603186，振华风光688439，金龙机电300032，深科技000021，中京电子002579，中富电路300814，，深科技000021，大港股份002077，苏州固锝002079，山河智能002097，通富微电002156，硕贝德300322，正业科技300410，赛微电子300456，富满微300671，朗迪集团603726，寒武纪-U688256等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。