事件
近日，由于手机龙头股、PC 终端消费需求持续疲软，全球晶圆代工龙头台积电遭到苹果、超微和英伟达三大客户砍单。同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，其中尤以消费类MCU 芯片降价压力最大。
投资要点
消费电子终端产品需求疲软，下游砍单背景下晶圆代工厂产能仍旧比较紧张。受国内疫情和海外通胀高企影响，全球PC、手机等消费电子终端产品需求疲软，行业库存水平整体偏高，全球晶圆代工龙头台积电已遭到苹果、超微和英伟达三大客户砍单，其中，苹果公司下调iPhone14 首批9000 万台出货目标，砍单规模达到约一成；AMD 因为PC 市场需求不景气，产品库存过高，调减今年四季度至2023 年第一季度共约2 万片7/6 纳米订单；而英伟达则是受数字货币“挖矿”热潮消退影响，将原本要在9 月份推出的台积电5 纳米芯片新品延后至明年一季度。但是，目前来看，全球晶圆代工整体仍旧偏紧，主流晶圆厂继续保持满产，而且，在上游涨价和供给紧张的背景下，台积电将自2023 年1 月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%，晶圆代工产能整体仍旧偏紧。
半导体产业链开始分化，车用芯片以及上游半导体设备和材料景气度相对坚挺。其中：1）通用类和消费电子领域芯片降价幅度较为明显。其中，存储芯片价格自2021 年下半年回调以来，预计三季度仍旧供过于求，但降价幅度有望持续收窄至0%-10%；为了刺激客户提升拉货意愿，消费类MLCC 价格在二季度已跌3%-5%，而下半年降价压力未减，预计仍有3-6%的降幅；此外，通用类MCU 芯片也面临较大的降价压力，目前，意法半导体、英飞凌、德仪等MCU 芯片厂商报价已大幅下滑，意法半导体通用型MCU 芯片价格已从3 月的70 元人民币下调到32 元。通用类和消费电子领域受宏观经济和PC、手机等下游 需求影响较大，行业景气度下行压力不断加大。2）车用芯片以及上游半导体设备和材料景气度相对坚挺。目前，车用IGBT交货周期在50 周甚至以上，供需缺口高达40%-50%，同时，车用MCU 芯片交期已超40 周，汽车芯片巨头意法半导体概念股再度上调MCU 芯片价格，其订单能见度已达18 个月，远高于规划的2022年产能，汽车销量回暖下，汽车芯片景气度相对比较坚挺。此外，随着晶圆代工厂新增产能逐步落地，国产厂商持续国产替代导入，半导体设备领域景气度仍维持高位。同时，受俄乌战争影响，俄罗斯开始限制向“不友好”国家出口惰性气体，叠加上游硅料龙头股、石油等原材料成本涨价，半导体用稀有气体、硅片概念股、光刻胶等上游材料领域景气度持续上升。其中，日本硅晶圆大厂胜高计划在2022 年至2024 年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%；光刻胶自去年上半年开始，产品价格也已进入上升趋势，同时氖气价格较去年10 月低点最高涨幅也达近9 倍，上游材料领域景气度持续高企。
投资建议：受终端消费电子需求疲软影响，全球半导体产业景气度分化已经开启，通用类和消费电子概念股领域芯片受需求影响，降价幅度较为明显，而车用芯片以及上游半导体设备和材料领域主要受下游需求驱动，景气度相对坚挺，建议持续关注。
风险因素：新能源汽车和光伏等下游需求不及预期；俄乌战争持续升级；中美贸易摩擦加剧，海外订单转移；上游原材料涨价超预期；晶圆厂新增产能落地不及预期等。
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