半导体IP 龙头股是预先设计、经过验证的功能模块，本系列深度专题报告旨在系统梳理IP 行业产品分类、竞争格局以及海内外公司的发展和产品对比，同时深度阐述了IP 行业龙头股发展趋势，最后亦深度梳理了十余家国产半导体IP 公司发展现状以及行业估值探讨，我们认为随着物联网、人工智能、大数据以及智能汽车等应用的兴起，以及国内系统级芯片设计龙头股厂商的不断崛起，国产半导体IP 有望深度受益，建议关注在IP 细分领域具有先发优势的国内IP 公司。
半导体IP 是用于提升芯片设计效率的功能模块。半导体IP 是指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。IP 由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业概念股的核心产业要素和竞争力体现。
半导体IP 种类繁多，根据产品功能可划分为处理器IP、有线接口IP、物理IP以及数字IP，其中处理器IP 占市场份额51.1%，接口类IP 以及物理IP 涵盖种类繁多，物理IP 中存储IP 根据不同的存储器类型适配多种IP。商业模式上，IP 产品主要通过IP 授权和基于自研IP 的芯片设计服务两条路径创收，龙头公司如ARM、Cadence 等大多仅提供授权服务，收费模式为前期授权费和后期芯片量产后的版税。
从需求端来看，IP 是半导体产业垂直分工进一步细化的产物，未来市场将稳步扩张。在产业发展早期，半导体芯片设计难度较低，大部分芯片设计公司自身可以独立完成芯片的设计全流程。随着集成电路发展，半导体芯片的流程分工愈发明细，全球IDM 厂商数量极少，芯片行业发展更趋向于分工协作。
半导体IP 主要用于缩短芯片上市时间以及降低芯片开发成本，ARM 的IP 核生态可将芯片开发成本降低50%以上。在未来模块化设计趋势、产品协议迭代以及功能集成增加的推动下，IP 需求将得到持续支撑，同时Chiplet 行业趋势亦有望为IP 行业带来新增量。2020 年IP 市场规模为46 亿美元，IBS 预计2020~2027 年市场CAGR 为10.5%。
从供给端来看，全球市场格局高度集中，EDA 公司深度布局IP 行业。行业从90 年代初诞生以来经过大量的并购已形成高度集中的竞争格局，市场份额主要集中于ARM、Synopsys 以及Cadence 三家，CR3 达到66.2%。EDA厂商同为产业链上游玩家，其产品商业模式与IP 较为相似，且面对客户类型相同，故EDA 与IP 业务之间存在协同效应，EDA 公司切入IP 行业将具备天然优势。目前国内外EDA 公司均有一些IP 领域布局，例如龙头公司Synopsys与Cadence 以及国内企业芯愿景。行业主要玩家中，ARM 在处理器方面具有绝对优势，Synopsys 产品线覆盖最为广泛，在接口IP 领域领先，Cadence起步相对较晚，依靠并购快速突破获得一定的市场份额。
受益国产替代趋势以及AI 和汽车智能化趋势，国产IP 厂商迎来发展良机。
当前IP 行业国产化率低，处理器等各类核心IP 亟待突破，国产替代将是未来国内IP 厂商的一条发展主线。国内代工厂以及芯片设计行业快速发展，芯片设计公司以及总销售额快速增长，也将推动对半导体IP 的相应需求。从行业下游领域来看，AI 应用的拓宽，以及汽车智能化趋势需要新的IP 对产品进行适配，这也将产生额外的IP 需求，中国是AI 应用和汽车智能化的主要市场， 国内企业有望借力下游领域快速发展，迎来发展良机。同时，国内半导体行业的蓬勃发展带动了设计服务和芯片定制化行业发展，而设计服务等有业务又有望驱动国产IP 需求，部分国内IP 公司采用设计服务和IP 授权双轮驱动的发展战略。最后，国产IP 发展离不开半导体产业生态的支持，近年来国内代工厂崛起，有望培育龙头股和带动国产IP 生态链的发展。
国内IP 公司深度梳理：我们认为随着物联网、人工智能、大数据以及智能汽车等应用的兴起，以及国内系统级芯片设计厂商的不断崛起，同时Chiplets行业发展趋势有望为IP 行业带来新增量，国产半导体IP 有望深度受益。估值方面，部分海外IP 龙头公司已经被收购，暂无公开市场概念股交易数据，专注于存储IP 的台股上市公司力旺估值水平较高，国内上市公司估值多用PS 估值方法，国内IP 相关已上市公司收入结构均包含IP 授权和设计服务/定制产品等，近年来估值有所调整，考虑到IP 行业稳健商业模式以及广阔国产替代空间，在已上市公司中，主要IP 企业包括芯原股份、国芯科技、寒武纪，已提交A股上市材料的IP 企业概念股锐成芯微，其他未上市的IP 企业包括牛芯半导体、芯动科技龙头股、灿芯半导体、芯耀微、和芯微、华夏芯、芯启源、纳能微等。
风险提示：技术授权风险；市场竞争加剧风险；新冠疫情风险。
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