7 月半导体板块海内外指数表现分化，当前半导体龙头股需求端结构分化仍然明显，以手机、PC 为代表的消费类需求仍显疲软，汽车、服务器、光伏等细分需求相对稳健。整体产业链库存处于高位，半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大，预计22Q3 可能出现旺季不旺的态势。建议关注布局汽车/光伏/服务器等景气赛道的公司，同时关注上游国产替代趋势加速兑现的设备/材料等板块的公司。
行情回顾：7 月半导体板块全球指数分化，国内半导体跑输费半指数。
7 月，半导体（SW）行业指数-8.97%，同期电子（SW）行业指数-3.59%，沪深300 指数-7.02%；2022 年至今， 半导体概念股（SW）行业指数涨幅-28.5%，同期电子（SW）行业指数-27.17%，沪深300 指数为-15.59%。海外方面，7 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.07%/+5.06%；2022年年初至今，费半指数/台湾半导体指数涨幅分别为-24.81%/-23.82%。2022年以来A 股半导体指数跑输费半指数与中国台湾半导体指数。
行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏/服务器等保持相对景气。
1、需求端：手机和PC 等消费端需求仍显疲弱，服务器/汽车等半导体需求较强。手机：Q2 全球手机出货量同比-9%，产业链库存相对较高，高通预计2022 全年手机出货量将下降中个位数百分比且2022 年下半年中低端手机需求较低，联发科预计全球全年手机出货量同比-6%~-11%；PC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2 全球出货量同比-14.73%/环比-11.43%，高通预计2022 年全年全球PC TAM 整体将下降约10%；汽车/新能源车：4 月和5 月疫情影响汽车供应链稳定和居民购买，新能源车6 月销量环比持续高增长，7 月大部分新能源汽车厂商销量环比增长；服务器：缺芯逐步缓解，信骅月度营收数据22M6 同环比持续增长，英业达预计22Q3 服务器出货环比增速达双位数，22H2 相较22H1 增长22%。Meta 调高全年Capex 预期中值至320 亿美元，甲骨文表示预计FY2023 全球将新增6 个云服务区域。
2、库存端：半导体整体处于行业去库存状态，汽车等领域库存水位相对健康。PC 链芯片公司龙头英特尔库存及DOI 持续在历史高点，强调下游OEM客户正在快速降低库存水平。手机链芯片公司高通库存和DOI 环比达到历史高位。海外功率/MCU 等厂商汽车/工业占比较高，Q2 数据彰显当前汽车相关芯片当前库存周转天数相对较低，瑞萨显示渠道库存环比总体上升，汽车DOI 环比提升，工业/基础设施/IoT 的DOI 环比下降。全球代工龙头台积电和联电均表示目前行业正处于库存调整期，库存消化至少持续到23H1。
3、供给端：2022 年产能输出或有延后可能性，海外设备交期延长同时大陆产线进口设备或将受限。逻辑端，2022 年整体资本支出计划如期推进，尽管当前消费类需求疲软，部分代工厂产能利用率有所松动，但台积电预计2022年资本支出仍达指引上限，联电保持资本支出指引不变；存储端，美光下调2023 年资本开支计划；设备端，海外设备交期延长同时美国或将对出口到国内14nm 及以下产线的设备进行限制，短期国内晶圆厂或有产能输出延后可能性，但也在一定程度上加速了设备国产替代节奏。
4、价格端：存储芯片价格7 月环比继续下滑，消费类MCU 渠道价格环比有所下滑，功率渠道价格环比整体平稳。①DRAM/NAND：7 月DXI 指数整体下行，标准DRAM/NAND 价格不确定性因素增多，三星表示，移动端需求趋势疲软、消费者情绪恶化，叠加中国封锁和俄乌战争影响，存储价格持续不稳定；美光自22Q1 以来存储季度ASP 呈现环比下滑态势；SK 海力士22Q2 的存储价格表现均不及预期；汽车/工业存储预计一定程度平滑消费类价格下滑影响，三星表示高密度SSD 和服务器DRAM 将推动公司改善价 格；②NOR：预计22Q3 价格跌幅有所收敛，旺宏预计22Q3 整体NOR 价格稳定，大容量类价格依旧坚挺，不排除未来有进一步上行趋势。功率器件2022 年7 月少数高压MOSFET 渠道价格上涨，多数MOSFET 渠道价格微降，部分IGBT 单管产品出现下滑。两大经典32 位MCU 厂商产品STM32和GD32 渠道价格环比继续下行。
5、销售额：全球和中国销售额月度同比增速放缓，半导体龙头股整体成长速度逐步回落。大部分芯片设计/IDM/代工/设备等公司Q2 营收依旧保持环比增长趋势，但是部分公司对于Q3 业绩预期较为谨慎，比如模拟芯片公司TI 预计Q3 营收中值环比-2%，手机芯片厂商联发科预计Q3 营收中值环比-5%，设备厂商ASML/爱德万测试/ASMPT 预计Q3 营收环比-2.7%/-1.3%/-10.4%。
产业链跟踪：下游赛道呈现明显结构性分化趋势，建议关注细分景气赛道。
1、汽车半导体：多传感器和高算力芯片成新车标配，高压平台和快充渗透率加速提升。长安深蓝SL3 搭载34 个传感部件，蔚来ET7 和ES7 拥有33个高性能感知硬件，多传感器已成为新车标配。比亚迪海豹新车上市首创高电压电驱升压充电技术，小鹏G9 800V 高压SiC 平台可实现充电5 分钟，续航200 公里，蔚来ET7 电驱亦采用SiC 器件。建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片需求提升，以及高压平台和快充趋势对于SiC 和IGBT 需求的拉动。
2、设计/IDM 方面，消费占比较高的芯片厂商表现疲软，工业/汽车等占比较高的芯片厂商表现相对稳健。
1）处理器：手机和PC 需求不振影响公司整体表现，重点汽车智能化趋势的边际增量带来。英特尔22Q2 业绩低于预期，英特尔旗下的Mobileye22Q2 营收同比+41%，22H1 赢得的未来订单量预计近3700 万套；高通下调全年手机出货量指引，但其汽车业务目前已获得超过190 亿美元的订单，其中22Q2 超30 亿美元。联发科下修全年手机出货量预估预示着消费市场仍然疲弱，建议关注汽车智能化带来的增量机遇。
2）存储：消费类需求依旧疲软带来价格下跌，厂商结构性调整库存并加码汽车/工业类产品。受到消费类需求影响，美光预计22H2 内存需求依旧将放缓，SK 海力士也表示全年内存需求将大幅不及预期，存储厂商谨慎进行排产和规划资本支出；高容量SSD、服务器DRAM、汽车/工业NOR 需求依旧稳健，厂商整体去库存同时结构性补库存，积极进行产品结构调整。
3）功率半导体：全球功率厂商22Q2 业绩同环比持续增长，SiC 加速渗透带来业务增量。ST 22Q2 营收38.4 亿美元符合预期，同比+28.3%/环比+8.2%，安森美22Q2 营收同比+25%/环比+7%，ST 预计2023 年SiC 营收达到10 亿美元，安森美22Q2 营收翻一倍，预计2023 年超过10 亿美元。
国内功率器件龙头股厂商多数也预告22H1 业绩同比高增长，天岳先进亦斩获3 年约13.93 亿元订单。功率公司受益于新能源赛道业绩稳健增长，未来望持续受益于SiC 加速渗透的趋势。
4）模拟：消费电子类需求不振导致大部分台厂月度营收环比持续下行，TI亦强调全球呈现结构性需求趋势。TI 表示模拟和通信设备等需求持续高增，消费电子需求疲软，22Q2 营收超预期主要系汽车和通信设备营收均同比增长20%+，由于个人电子市场需求疲软，TI 预期Q3 营收环比-2%。台股模拟芯片营收多数环比持续下行。
5）MCU：汽车/工业等强于消费电子和PC，全球厂商预计22Q3 毛利率持平或降低。MCU 厂商ST 表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费电子和PC 等，预计22Q3 公司整体毛利率中值环比-0.4pct。消费级MCU产品下游暂无明显成长动能，主营消费级MCU 产品的厂商业绩受到需求不振的影响较大。
6）射频：短期受智能手机景气度影响，库存压力较大。下游手机需求持续疲软，射频芯片正在进行库存调整，射频公司普遍面临较大短期业绩压力。
长线来看射频前端国产替代空间仍大，可持续关注龙头新品进展。
7）CIS：短期受手机需求疲软影响，汽车需求快速增长。手机CIS 芯片面临较大的需求及库存调整压力，中低端CIS 需求压力相对更大。智能化驱动 汽车CIS 需求快速提升，可关注国内公司在汽车业务上的进展。
3、代工：2022 年资本支出计划如期推进，部分代工厂产能利用率略有松动。受宏观经济影响，台积电预计2022 年资本支出将达到指引下限为400亿美元，并将部分资本开支递延；UMC 22H1 资本支出较小为8 亿美元，但2022 全年资本支出目标36 亿美元不变；尽管目前UMC 等部分代工产能利用率环比略有松动，但预计不影响2022 全年资本支出计划如期推进。
4、封测：整体行业产能利用率维持低位，高端封测龙头股景气度向好。产能释放叠加需求结构性下滑，产能利用率维持低位，日月光22Q2 封装产能利用率为80~85%，测试产能利用率大于80%，预计明年行业充满挑战，景气度可能不如前几年；汽车/工业龙头股等高性能芯片封测景气度依旧向好，日月光22Q2先进封装产能利用率较高，与客户达成的价格保持稳定，汽车/工业等领域收入增速远超其他业务。
5、设备和材料：行业整体需求旺盛，国产化进程有望加速。晶圆制造设备需求依旧向好，ASML 22Q2 新签订单创历史新高，LAM 表示客户需求没有任何显著性变化；当前海外设备交期有所延长，考虑到美国对中国大陆14nm 及以下产线的潜在的设备出口限制，预计国产替代将进一步加速；国内部分设备厂商发布22Q2 业绩指引，均呈现较强劲的同环比增长态势；材料端整体来看依旧供不应求，SUMCO 等原材料厂商依旧积极涨价，22M6硅片价格维持高位。
6、EDA 及IP 方面，华大九天成功上市。华大九天专注于EDA 工具软件业务，产品覆盖面较广，公司凭借在部分领域的全流程工具以及在局部领域的优势，目前位居全球EDA 行业的第二梯队，作为目前国内收入规模最大的EDA 企业，有望深度受益于EDA 国产替代产业趋势。
投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏/服务器等细分需求是相对亮点。在整体产业链库存处于高位叠加产能紧张局面有所缓解背景下，半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大，三季度较大概率会旺季不旺。整体而言，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦两条主线：1）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/服务器等景气赛道的优质半导体公司；2）把握确定性+估值组合，可以关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于低位的国内龙头半导体公司：
1） 设备和材料：设备端，当前晶圆制造设备客户需求均保持稳健，厂商在手订单依旧充足，考虑到海外设备交期延长，同时美国对中国大陆14nm及以下产线的潜在的设备出口限制，预计国产替代进一步加速；材料端，从硅片来看，依旧处于供不应求状态，硅片大厂仍纷纷扩产，并且硅片价格维持相对高位。设备建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、中微公司、盛美上海、万业企业、华峰测控等；材料建议关注沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、彤程新材、华特气体、金宏气体等；
2） 功率半导体：国内外光伏预期下半年装机量超预期，同时汽车领域的800V 高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC 和高压MOS 器件的机会，建议关注斯达半导、士兰微、时代电气、山东天岳、东微半导、新洁能、宏微科技、扬杰科技、闻泰科技、华润微等；
3） 军工IC：建议关注与全球半导体景气周期相关性不大的军工领域半导体公司复旦微电、紫光国微等；
4） 模拟芯片龙头股：消费领域景气度疲弱，工控/汽车等领域相对景气，关注后续海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际变化，以及后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在产品结构方面有布局汽车等领域的纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、艾为电子、芯朋微、希荻 微、赛微微电、必易微、晶丰明源、力芯微等；5） 服务器IC：建议关注受益于服务器高景气以及DDR5 逐步渗透的设计标的澜起科技、聚辰股份等；
6） SoC/MCU龙头股：SoC 下游需求疲软，厂商主业承压，关注受益汽车SoC 边际增量的公司瑞芯微、晶晨股份、全志科技等；尽管消费类价格下降叠加需求疲软，关注产品结构加速调整，工业占比大幅提升的兆易创新、中颖电子、峰?科技、国民技术、芯海科技、乐鑫科技等；7） 短期受下游手机概念股景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新-U、格科微、思特威-U。
风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险；行业竞争竞争加剧等。
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