事件:当地时间8 月12 日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则,涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。 该禁令对具有GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)结构的集成电路所必需的EDA/ECAD 软件、以金刚石龙头股和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧(PGC)在内的四项技术实施了新的出口管制。
持续打压我国半导体产业或加速信创进程,静待28nm 产线龙头股突破。近几年来,在中美贸易摩擦背景下,美国对我国高科技产业持续进行打压,信创产业龙头华为公司受到全面制裁,尤其是芯片概念股代工环节被全面限制,而这也成为压制我国信创产业的一个关键因素。今年以来,美国又开始对我国半导体产业概念股连续进行打压,此前已禁止14nm 及以下先进制程设备出口中国,此次又再次在EDA、半导体材料等领域对我国先进半导体发展进行限制。美国上述制裁行为表明我国只有坚定不移的走科技自主的道路,进一步加速信创和半导体产业的发展。
28nm 是集成电路中低端和中高端的重要分界线,假设未来我国自主突破以 28nm 为代表的成熟制程晶圆制造产线,将使得我国在半导体领域的“卡脖子”情况得以缓解,信创产业的底层限制被打破,将迎来新的加速期。我国信创产业规模庞大,我们以中性假设下的市场需求测算信创市场规模,测算出党政军国产替代空间为2117.5 亿元,年化423.5 亿元,行业端国产替代空间为7000 亿元,年化1400 亿元。
从党政信创到行业信创,大势所趋。21 年开始,党政小信创市场加速向行业信创市场拓展,运营商、金融行业加速推进。预计未来将逐渐从“8+2”向18 大行业扩展。在运营商方面,三大运营商从19 年开始在每年的服务器集采中采购一定数量的国产芯片服务器,服务器采购国产化比例不断提高。这一方面说明信创市场已从党政为主的市场向行业市场迅速拓展,另一方面也反应出国产服务器性能持续提高,已能在对性能要求较高的运营商场景承担重要作用。在金融行业方面,金融信创试点范围由大型银行、证券、保险等机构向中小型金融机构渗透且22 年开始,大型银行集采已开始规模化采购国产芯片服务器。
另外,金融信创生态实验室成立,标志着金融信创正式展开适配验证和生态建设。随着试点扩容、国产服务器性能提升、案例规模化落地,金融信创有望加速推进。整体来看,行业信创大趋势已成,前景可期。
信创产业格局进一步清晰。在芯片领域,海光、鲲鹏整体性能生态最佳,在行业信创市场领先;飞腾党政市场布局领先,在党政PC 市场份额领先,龙芯则因为拥有自主指令集,在自主可控性方面表现最佳。
在操作系统领域,麒麟概念股和统信各具优势。在数据库领域,重点关注高斯数据库开源生态,海量数据能力领先。在中间件领域,以东方通、 宝兰德、中创软件、金蝶天燕中间件等为代表,在政府、金融、运营商等领域各有优势。
投资建议:我们认为信创由党政向行业拓展的趋势已成,行业信创可替代空间大,前景可期。重点推荐神州数码、中科曙光,此外CPU 关注海光信息,中国长城,操作系统关注中国软件、拓维信息,EDA 关注华大九天、广立微、概伦电子,中间件关注东方通概念股、宝兰德,BIOS 关注卓易信息,数据库关注海量数据等。
风险提示:政策推进不及预期;政府财政预算不及预期;宏观经济下行。
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