本周计算机龙头股板块上涨0.1%，跑输上证综指1.5 个百分点，跑输创业板指0.2个百分点，一级行业中排名29/31。本周美国宣布对华断供集成电路龙头股必需的EDA 软件，签署“芯片法案”限制我国芯片代工，对中国芯片的打压已从10 纳米扩展到14 纳米。在此压力下，我国EDA 等核心技术的国产替代有望飞速推进，半导体产业链将迎来多项传导性机会。
板块呈现多点行情。本周计算机子领域中，除工业互联网（-1.41%）外均有上涨，涨幅靠前的是医疗IT概念股（3.57%）、智慧安防（3.38%）、智慧城市（2.37%）。各板块中领涨个股分别为：赛为智能（+26.3%，智慧城市，人工智能）、麦迪科技（+19.5%，医疗IT）、佳都科技龙头股（+11.1%，云计算）、泛微网络（+10.9%，信息安全）。
美国宣布EDA 软件断供。8 月13 日，美国商务部周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA 软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制，相关禁令生效日期为2022 年8 月15 日。
芯片限制持续加码。本周拜登正式签署《芯片和科学法案》，明确半导体行业527 亿美元支持以及240 亿美元投资税抵免，特别禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10 年。同时，美国对中国芯片的打压已从10 纳米扩展到了14 纳米，影响范围可能涉及台积电等在中国投资运营的企业。
我国半导体龙头股市场规模全球领先，但自给率仍较低。根据IC Insighs 数据，我国自2005 年以来一直是全球最大芯片消费国，2021 年半导体行业产值为312 亿美元，自给率仅为16.7%。此外，根据IC Insighs 预测，2026 年我国半导体市场规模将增至2,740 亿美元，2021-2026 年平均复合增速为8.0%，但自给率仍只有21.2%，相较2021 年仅增长4.5 个百分点。
细分领域中，我国在晶圆封测中占据优势。目前全球封装龙头股和测试工厂主要集中在中国大陆和中国台湾，中国占据了全球晶圆后道封装、测试最主要的市场份额。据BCG SIA 统计，2019 年中国大陆和中国台湾在前道晶圆制造中市场份额合计为37%，在后道封装、测试中市场份额合计65%，稳居全球第一。
销售额与竞争格局方面，美国保持领先。据SIA 统计，2021 年美国半导体行业销售额占全球市场的47%，保持全球第一。全球半导体概念股企业收入方面，美国有7 个企业排名前十，总收入为1,962.1 亿美元，整体市场份额为35.2%，远超其他国家。此外，三星超越英特尔成为全球半导体概念股收入第一企业，2021 年收入为759.5 亿美元，市场份额为13.7%。
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风险提示：政策不及预期；疫情反复超预期。
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