本周行情概览：
本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数上涨1.61%，上证综指下跌0.57%，深证综指下跌0.49%，中小板指下跌1.20%，万得全A 下跌0.28%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨1.6%，半导体设备板块本周上涨0.1%，分立器件板块本周下跌1.7%，半导体材料板块本周下跌2.1%，IC 设计板块本周下跌2.3%，封测板块本周下跌2.9%，其他板块本周下跌6.3%。
IC 设计龙头股：去库存或延续，重点关注汽车/物联网/边缘计算等领域。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收73.9/36/44 亿台币，同比增长-19%/-16%/-45%。模拟芯片方面，硅力杰/致新实现营收20.8 亿台币与6.25亿台币， 同比增长10%/-27% 。主控芯片方面，联发科/ 瑞昱实现营收409/97.9 亿台币，同比增长1%/2%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子7 月实现营收17.6/4.27/2.13 亿台币，同比增长-3%/30%/-24%。MCU 方面， 盛群/ 新唐/ 松翰7 月实现营收4.95/33.2/2.6 亿台币， 同比下20%/5%/52%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收13.7/2.06/2.97 亿台币，同比增长-38%/-50%/-26%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收68.7/6.36/1.79 亿台币，同比增长-45%/-69%/-51%。
功率器件龙头股：新能源需求旺盛，国内积极布局第三代半导体。功率器件概念股厂商方面，茂硅/杰力/富鼎/强茂实现营收1.92/1.9/3.34/11.1 亿台币，同比增长10%/-24%/-3%/-9%。2022 年上半年能源汽车渗透率提升，在汽车整体销售下滑的情况下逆势成长，纯电动汽车中对功率半导体的需求数倍于传统油车，功率器件的成本相较传统燃油车提升明显，看好新能源汽车为功率器件带来的增长动能。同时，第三代功率半导体以SiC 材料为衬底，大幅降低开关损耗，相关厂商亦在争夺布局。
代工封测：消费需求疲软或向上传导，先进制程/封装有望持续增长。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收1868/248/67.3 亿台币，同比增长50%/35%/25%，半导体市场需求持续成长，尤其是车用和高效运算。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收582/32/76.8 亿台币，同比增长25%/8%/2%。
建议关注：
1） 半导体设计：斯达半导/宏微科技/东微半导/纳芯微/扬杰科技/新洁能/圣邦股份/思瑞浦/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息
2） IDM：三安光电/士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微；3） 晶圆代工封测概念股：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/华天科技/气派科技；
4） 半导体材料设备概念股：正帆科技/有研新材/雅克科技/天岳先进/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/清溢光电；风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期
数据推荐
最新投资评级目标涨幅排名上调投资评级 下调投资概念股评级机构关注度行业关注度股票综合评级首次评级股票