投资要点
高通Ride 平台首发，赋能“新摩卡”实现城市NOH。8 月26 日，今年国内首场A 级大型车展“成都车展”概念股开幕，长城旗下高端品牌“魏牌”
正式发布摩卡激光雷达版车型龙头股，高通骁龙Ride 平台迎来全球首秀，并助力新摩卡实现城市级NOH 功能落地。该车型选用高通5 纳米SA8540P SoC芯片和7 纳米SA9000P AI 加速器，单板算力达到360TOPS，通过四板并联，总算力可升级至1440TOPS，CPU 计算能力超过200K+DMIPS，可满足L4 级自动驾驶需求。此外，座舱方面搭载高通8155 平台，支持多屏互联和多种智能交互。预计新摩卡将于9 月份启动量产，年内实现交付。
布局汽车业务龙头股二十载，高通加速拓展智能驾驶生态。早在2002 年高通便开始汽车龙头股相关技术研发，目前已实现在C-V2X、数字座舱、自动驾驶、汽车云方向的产品布局。高通近3 年内发布了多代次智能座舱平台，并对自动驾驶平台Snapdragon Ride 调整升级。截至2021 年5 月，全球已有超过1.5 亿辆汽车采用了高通的解决方案，25 家顶级汽车制造商中已有20家选择采用了骁龙数字座舱平台。本次新摩卡的发布，更是高通在自动驾驶SoC 领域的里程碑事件，当前高通在自动驾驶芯片领域已签订长城、宝马、大众、通用等主流车企合作，更多新车型有望落地。
智能车型龙头股密集发布，关注自动驾驶软硬件投资机遇。近期哪吒S、阿维塔11、小鹏G9、蔚来ET5 等陆续揭开神秘面纱，展望未来几年，新势力阵营百度、小米、Apple 等均有新车发布，传统阵营BYD、长安、广汽、长城、BBA 等等更在提速智能化脚步，智能车型龙头股正迎来新一轮爆发周期。
在满足L2+自动驾驶的大算力芯片领域，英伟达Orin、高通Ride、华为MDC 正加速上车，领航驾驶功能龙头股（NOH、NOA 等）成为核心卖点，产业突进式发展在即，建议关注自动驾驶软硬件领域的投资机遇。
建议关注相关标的：中科创达（智能OS）、光庭信息（中间件）、虹软科技（视觉应用）、道通科技（智能诊断设备龙头股、充电桩）、东软集团（Tier1）、四维图新（高精地图、车载芯片）、寒武纪（车载芯片）、锐明技术（车载视频）、鸿泉物联（V2X）、千方科技（V2X）、万集科技（激光雷达）等。
风险提示：1）智驾行业概念股竞争加剧的风险；2）政策及技术落地不及预期。
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