本期投资提示：
电镀铜作为浆料端降本新技术概念股，能有效推进非硅成本下降。随着N 型电池逐渐开展对P 型电池的迭代，浆料端成本占比将抬升，行业低银化和去银化探索不断推进，对多主栅/无主栅、激光转印/钢板印刷、银包铜、电镀铜等技术纷纷开展研发并积极推动量产。电镀铜相比传统银栅线具备：1）纯铜电阻率更低，导电性更强；2）可有效降低栅线宽度以及电极遮挡损耗，发电效率更高；3）用低价金属铜代替贵价银粉从而实现行业去银化的终极目标，大幅降低原材料成本等优势。
电镀铜过程可分为图形化和金属化，核心难点在于图形化。图形化工艺主要包括PVD 在TCO 表面镀种子层、喷涂光感胶层以及曝光处理实现图形显影。直接在TCO 上电镀，镀层和TCO 间的接触为物理接触，附着力较小，容易引起电极脱落，而且在TCO 上电镀金属是非选择性的，需在电镀之前在透明导电薄膜表面沉积种子层，并通过图形化实现选择性电镀。图形化主要是通过引入一层厚度约为100nm 的种子层增加电镀金属与TCO 之间的附着性能；然后通过图形转移技术选择性地获得电极的设计图案。掩膜处理、曝光、显影等图形化路线的工序需要经过大量的前期开发和测试，工艺壁垒较高。图形化可通过光刻或激光方式实现，光刻方式成本较高，产业化应用的实现需要持续推进降本；激光路径目前受制于产能限制，未来还需要进一步提高设备效率。
量产需求推进下，水平电镀或成未来发展方向。金属化主要包括电镀铜、去光感胶、PVD镀焊接层等环节，金属化环节的主要设备即为电镀设备。电镀工艺分为垂直电镀和水平电镀，其中垂直电镀较为成熟，技术难度将对较低，主要应用于PCB 领域，采用夹点挂镀方式，自动化难度较高限制生产效率；水平电镀能够实现自动化作业，突破垂直电镀的大产能量产瓶颈，未来或将成为电镀工艺的重要发展方向，但技术难度较高，需要一定时间攻克技术瓶颈。
电镀铜设备龙头股产能有限，未来环保及工艺端仍需改进。电镀铜设备概念股的产能与传统银浆丝网印刷设备仍存在较大差距，无法满足光伏行业快速增长的需求；在电镀铜工艺生产过程中，会产生干膜和油墨等有机污染物，环保方案更为复杂；由于铜栅线较细，在相同应力下附着力较小，因此相比于银栅线更容易发生“脱栅”。而且铜易氧化，氧化后会影响自身导电性，还会一直扩散进而导致电池片或组件失效。未来光伏行业如要大规模应用电镀铜技术，需要从设备产能、环保处理、生产工艺等方面进行改进。
投资分析意见：电镀铜的技术壁垒较高，在电镀铜技术渗透过程中设备厂商将最先受益，目前布局电镀铜概念股各环节设备的厂商包括迈为股份（储备图形化和电镀铜设备）、帝尔激光（图形化环节激光设备）、芯?微装（直写光刻曝光机）、苏大维格概念股（深耕图形化+光刻设备）、东威科技（电镀设备）。
风险提示：电镀铜技术突破不及预期；设备及原辅材料概念股量产进度不及预期；出现其他更具备竞争力的新兴技术。
数据推荐
最新投资评级目标涨幅排名上调投资评级 下调投资评级机构概念股关注度行业关注度股票综合评级首次评级股票