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先进封装Chiplet概念股有哪些?-2024-01-10

  先进封装Chiplet概念股有哪些?

1、华天科技002185:主营业务:集成电路封装、测试业务。公司亮点:国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。产品名称:DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、富满微300671:主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司亮点:高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。产品名称:电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

3、中富电路300814:主营业务:从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司亮点:专注于PCB产品生产研发,PCB产品线丰富。产品名称:高频高速版 、厚铜板 、刚挠结合板 、挠性板。

4、华正新材603186:主营业务:覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。公司亮点:主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料,可用于5G手机。产品名称:覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

5、朗迪集团603726:主营业务:公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。公司亮点:一线空调厂商的核心供应商,长期从事空调风叶的研发、生产。产品名称:家用空调风叶 、机械风机 、复合材料。

6、寒武纪-U688256:主营业务:各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司亮点:科创板AI芯片第一股,全球智能芯片领域的先行者,全球少数全面掌握通用性智能芯片。产品名称:寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

7、振华风光688439:主营业务:高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。公司亮点:主营高可靠集成电路设计、封测业务,专注于军用集成电路领域。产品名称:运算放大器 、模拟乘法器 、电压比较器 、仪表放大器 、达林顿晶体管阵列 、模拟开关 、系统封装(SiP)集成电路 、轴角转换器 、电压基准源 、三端稳压源。