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先进封装Chiplet概念股有哪些?-2024-01-22

  先进封装Chiplet概念股有哪些?先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股有哪些?,本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表

1、苏州固锝002079:概念解析: 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善 TO 系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。

2、山河智能002097:概念解析:公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、通富微电002156:概念解析:2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

4、正业科技300410:概念解析:公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、富满微300671:概念解析:公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。

6、华正新材603186:概念解析:浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划,为进一步布局 IC 封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

7、朗迪集团603726:概念解析:根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。

8、寒武纪-U688256:概念解析:公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些?

先进封装Chiplet龙头股票有:正业科技300410,硕贝德300322,通富微电002156,深科技000021,赛微电子300456,易天股份300812,,苏州固锝002079,山河智能002097,通富微电002156,正业科技300410,富满微300671,华正新材603186,朗迪集团603726,寒武纪-U688256等,以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表,想了解更多概念股信息请关注正点财经网。