大摩曝苹果大动作 加码台积电SoIC产能 2027年推出Baltra AI服务器芯片

大摩曝苹果大动作 加码台积电SoIC产能 2027年推出Baltra AI服务器芯片

      4月13日，《科创板日报》援引摩根士丹利最新分析报告消息，苹果正全力推进下一代定制化芯片布局，为AI战略落地奠定关键基础。为进一步推动AI技术发展、显著提升Siri等核心AI功能的用户体验，苹果已开始大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，所有动作的核心目标，均直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，该芯片预计将于2027年正式登场。

        作为全球消费电子与AI领域的龙头企业，苹果此次加码台积电先进封装产能、布局专属AI服务器芯片，不仅是自身AI战略的重要升级，更将对全球AI芯片产业链、先进封装赛道产生深远影响。摩根士丹利在报告中强调，苹果的这一布局，标志着其从端侧AI向云端算力赛道全面延伸，试图构建端云一体的AI全栈闭环，摆脱对第三方算力芯片的依赖。

大摩曝苹果大动作 加码台积电SoIC产能 2027年推出Baltra AI服务器芯片更新时间:2026-04-13 15:19:56