长电科技动态点评:估值有望回归合理,未来盈利可期

【评论】

    国内集成电路封测龙头,估值有望回归合理。长电科技于2015年8月成功收购业内排名第四的星科金朋,一跃成为全球第三的封装大厂,成为国内集成电路封测的龙头。本年度公司原长电营收、利润保持了稳定的增长,星科金朋因1月-9月上海工厂搬迁致前三季度业绩下滑,但第四季度已有较快回升,另外6月对星科金朋股权比例上升至100%致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右。目前公司未扣非PE(TTM)为127.7,对比其他封装大厂华天科技34.6和通富微电74.2明显偏高,随着星科金鹏有效整合的完成,其估值有望回归合理。

    下游应用需求强劲,布局完善盈利可期。下游应用存储器、汽车电子等需求强劲,先进封装引领未来封测行业的量价齐升。公司覆盖高中低端封测类产品,其中星科金朋具备全球领先的高端封装技术,随着近几年积极布局存储器、汽车电子、比特币挖矿机处理器等领域,公司布局日趋完善。芯电半导体(中芯国际)和国家集成电路产业基金为其第一和第三大股东,封测龙头地位稳固。随着产业链布局完善,公司未来盈利可期。

    我们预计公司2017-2019年EPS分别为0.26/0.66/1.08元,对应PE分别为75/29/18倍,首次覆盖,给予“增持评级”。

    【风险提示】

    星科金朋整合不及预期;

    下游应用扩展不及预期;