华为手机芯片,华为海思芯片测试

   华为手机芯片,华为海思芯片测试 今日通信板块上涨0.53%,涨幅在28个一级行业中排名第8。建议投资者关注物联网、光通信和通信运营的投资机会;金卡智能是物联网燃气表龙头,2017年利润大增,NB-IoT 燃气表市场有望在2018年大规模启动,同时公司还受益于北方的煤改气政策的推进,目前股价相对2017年EPS 的PE 小于30倍,维持买入评级;天孚通信是光纤连接领域的龙头,公司在努力进行产品线和产能扩张,新产品线MPO 连线、OSA 和隔离器等有望带来利润增长,维持增持评级;

    看好中国联通移动数据业务和大数据业务的增长潜力,看好混改带来的公司效率的提升,维持中国联通买入评级。

    行业动态

    1、中国移动研究院组织中兴、华为、新华三等厂商成功完成了千万级转控分离(CU 分离)vBRAS 实验室测试,本次测试覆盖了传统BRAS 的全部业务功能、性能以及可靠性,测试内容包括千万级用户Session 支持、南向接口初步解耦、异地容灾、虚实共管、高可靠性及安全性保证等(C114);2、华为完成全球首款TDD 频段8x8MIMO(多输入多输出)的芯片对接测试,在LTE-TDD 网络Band41和Band42频段下,单终端的下行速率可达到953Mbps(C114);3、根据中国信息通信研究院发布的数据,2018年3月,国内手机市场出货量为3018.5万部,同比下降27.9%,其中4G 手机出货量2808.5万部,同比下降28.7%。(C114)公司要闻

    1、高新兴(300098):中标赤峰市“雪亮工程”项目(公共安全视频监控建设联网应用),项目金额为7889万元;2、中天科技(600522):与德国VDE 公司在实验室建设上进行合作,推动集团的“检测中心国际化”发展。

    风险提示: NB-IoT 可能在大规模商用后发现较大的技术问题。